原裝 美國可瑞 CREE 大功率LED
XRE系列：Q4-WF
350mA下光通量100-107LM,700mA下170-181.9LM，1000MA下220-235.4LM
色溫：6350-7000K
可配鋁基板分別為：20MM 16MM 14MM 12MM
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特點:
- 在350 mA時，白色系列可達(dá)107lm檔107 lm；藍(lán)色為30.6 lm；綠色為67.2 lm
- 有白色（2,600 K至10,000 K C）、藍(lán)色、深藍(lán)色和綠色可選
- 驅(qū)動電流：可達(dá)1000 mA
- 業(yè)內(nèi)的熱阻: 8°C/W
- 結(jié)溫: 150°C
- 業(yè)界的JEDEC標(biāo)準(zhǔn)預(yù)審測試
- 可回流焊，合– JEDEC J-STD-020C標(biāo)準(zhǔn)
- 熱電分離
- 合RoHS要求
- 使用50,000小時后，流明維持率高于70%
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性能組 － 亮度:
白色 Xlamp XR-E LED 經(jīng)過光通量測試后，分在以下其中一個光通量組中,
但某些色溫和顏色的LED電流上限為700mA,請注意：
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繪制在1931 CIE色度圖上的Cree標(biāo)準(zhǔn)色度區(qū)域:
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特征:
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相對光譜功率:
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光通量與結(jié)溫曲線圖 (IF = 350 mA):
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電學(xué)特征 (TJ = 25?C):
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熱設(shè)計:
正向電流由LED結(jié)點和環(huán)境之間的熱阻決定。如果結(jié)點和焊點之間的現(xiàn)有熱阻為8℃/W，則終產(chǎn)品的設(shè)計方式須能夠?qū)⒑更c到環(huán)境的熱阻減至小，以便延長燈的使用壽命，優(yōu)化光學(xué)特征，這一點重要。
相對光強(qiáng)與電流曲線圖 (TJ = 25?C):
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典型配光曲線:
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回流焊特征:
以下回流焊溫度曲線供參考。Cree建議用戶遵循所用焊膏制造商提供的推薦焊膏溫度曲線。Cree XLamp LED合JEDEC J-STD-020C標(biāo)準(zhǔn)。
注: 溫度是指在封裝本體上表面測得的溫度。
說明:
流明維持率預(yù)測
基于內(nèi)部的長期性測試和標(biāo)準(zhǔn)化預(yù)測方法，Cree預(yù)測XLamp LED在使用50,000小時后，流明維持率平均70%，前提是LED的結(jié)溫不高于80°C。
如想了解Cree流明維持率測試和預(yù)測的更多詳細(xì)信息，請閱讀XLamp性應(yīng)用說明。請閱讀XLamp熱量控制應(yīng)用說明，以詳細(xì)了解熱設(shè)計、環(huán)境溫度、驅(qū)動電流如何影響LED結(jié)溫。
敏感度
XLamp LED用密封潮袋(B)包裝，以延長儲存期限。
如果在打開B包裝之后，但在焊接之前，XLamp LED暴露于潮濕的環(huán)境中，則在焊接過程中，LED可能會發(fā)生損壞。
下面的降級表確定了XLamp LED可以暴露在所列的濕度和溫度條件下的長時間（以天為單位）。
暴露時間出下面規(guī)定時間的LED須依照下面所列的烘焙條件進(jìn)行烘焙。
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烘焙條件
沒有要烘焙 XLamp LEDs。只有滿足下列標(biāo)準(zhǔn)的 LED 才須烘焙：
1. 已經(jīng)從原始B包裝取出的LED
2. 暴露于潮濕環(huán)境的時間過上面“敏感度”部分所列時間的 LED
3. 尚未焊接的 LED
LED應(yīng)在 80oC下烘焙24小時。LED可以在其原始卷盤上進(jìn)行烘焙。在烘焙之前，將LED從B 包裝中取出。請勿在高于80oC的溫度下烘焙部件。經(jīng)過此烘焙處理后的LED的暴露時間重新按照上面的“敏感度”部分確定。
儲存條件
已經(jīng)從原始B包裝中取出，但尚未焊接的XLamp LED應(yīng)儲存在空氣溫度維持在25 &plun; 5oC，相對濕度不大于10%的房間或貯藏室中。
對于儲存在這些條件下的 LED，儲存時間不能加至上面“敏感度”部分確定的暴露時間。
合RoHS要求
本產(chǎn)品中對環(huán)境有害物質(zhì)、性生物毒性物質(zhì)（PBT）、性污染物（POP）或其它受限制原料的含量低于此類物質(zhì)所允許的濃度值（也稱為閾值），或者依照歐盟關(guān)于在電氣和電子設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)的2002/95/EC號指令（RoHS）用于可豁免的應(yīng)用場合（該指令2006年4月21日修訂通過）。
眼睛保護(hù)忠告
用戶應(yīng)注意，LED發(fā)光時，請勿直視。LED的強(qiáng)光可能會傷害您的眼睛。
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外形尺寸 (TA = 25°C):
