SPI錫膏檢測儀產品 productions
1.SPI錫膏測厚儀產品特點：
| 運用可編程結構光柵（PSLM）結合相位調制輪廓測量技術( PMP)實現對SMT生產線中精密印刷焊錫膏進行100%的高三維測量。 | |
| 可編程結構光柵（PSLM）的應用，改變了傳統由陶瓷壓電馬達(PZT)驅動摩爾紋(Moiré)玻璃光柵的形式。取消了機械驅動及傳動部分，大大了使用的便捷性，避免了機械磨損和維修成本。 | |
| 高幀數的400萬像素工業相機，配合精密級絲桿和導軌，實現穩定的檢測。采用技術的DL結合易于調節的RGB光源三維測量中的陰影效應干擾。 | |
| 采用技術的D-Lighting結合的RGB Tune光源不的解決了三維測量中的陰影效應干擾，還能避免常規錫膏檢測中的常見的錫膏橋接和基準面不準的問題 | |
| 在線型各系列設備可以靈活的配置不通的方案對應單軌，雙軌，單頭，多頭等豐富多樣化的客戶要求 | |
| Gerber數據轉換及導入，實現全板自動檢測。人工Teach功能方便使用者在無Gerber數據時的編程及檢測，友好簡潔的操作界面，實現五分鐘編程一鍵式操作。 | |
| 可檢測高度由傳統的±350um增加到±1200um，不可以檢測錫膏，也適用于紅膠和黑膠等不透明物體的檢測 | |
| 友好簡潔的操作界面，實現五分鐘編程一鍵式操作 | |
| 強大的過程統計軟件(SPC)，提供豐富的工具，方便使用者實時監控生產中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷，從而的產品質量。 | |
| 適用小于480×210mm電路板的錫膏檢測，可在電子產品生產制造中廣泛使用，對應產品類別有：手機、數碼產品、電視、影音電器、電腦配件、汽車電子、電子、LED等。 |
2.SPI錫膏測試儀主要參數
| 平臺Platform | ||
| 適用系列Series | LM-400 | LM-800 |
| 測量原理 | 3D白光PSLM PMP（可編程結構光柵相位調制輪廓測量技術） | |
| 測量項目 | 體積、面積、高度、XY偏移、形狀 | |
| 測量不良類型 | 漏印、少錫、多錫、連錫、偏移、形狀不良 | |
| 視野尺寸（FOV Size） | 48*48(基于4M像素/18um解析度)；10um/15um/18um/22um*可選 | |
| XY方向：10um;高度：0.37um | ||
| 重復 | 高度：小于1um(4Sigma);體積：小于1%（4Sigma） | |
| 檢測重復性 | 遠遠小于10% | |
| 檢測速度 | 3750m㎡/秒（基于4M像素/18um解析度) | |
| 檢測頭數量 | Single Head Twin-head,*可選 | |
| 基準點檢測時間 | 0.5秒/個 | |
| 檢測高度 | +-350um（+-1200 um*可選） | |
| 彎曲PCB測量高度 | +-3.5um(+-5um可選) | |
| 小焊盤間距 | 100um(焊盤高度崴150um的焊盤為基準) | |
| 小測量大小 | 長方形：150；圓形：200 um | |
| PCB裁板尺寸 | 330*250 | 510*505 |
| 定動軌設置 | 前定軌（后定軌*可選） | |
| PCB傳送方向 | 左到右；右到左 | |
| 軌道寬度調整 | 手動和自動（前定軌或后定軌） | |
| 工程統計數據 | ||
| Gerber和CAD導入Gerber&CAD data import | 支持Gerber格式（274x,274d）;人工Teach模式;CAD X/Y,Part ,Package Te等導入 | |
| 操作系統 | Win7(64位) | |
| 設備規格 | 1000*1000*1350；865KG | |
| 選配置 | 1D/2D Barcode 外置掃描；主相機識別條碼功能；條碼識別軟件；Bad-mark功能；印刷機閉環控制；離線編程；維修工作站；動態讀拼版Mark點；同軸Mark點相機；UPS不間斷電源 | |
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