20w光纖激光劃片機(硅片）

這款機器是米思米設備有限公司結合M10劃片機研發出新款太陽能硅片劃片機，速度能500MM/S

，效率高，功率低，大大工作效率。

1、質量更好（標準基膜），切縫更細，邊緣更平整光滑；

2、劃片速度快，≤500mm/s；（是氪燈和半導體劃片機速度的2到3倍，一臺設備可以以前2到3臺設

備的效率）；

3、轉換效率更高，運行成本更低（210W，該機器運行一小時耗電約為0.21度，比氪燈劃片機少了2.8度

每小時，更加）；

4、免維護，無消耗性易損件更換；

5、設備體積更小（風冷）。

米思米新一代激光劃片機應用范圍：能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導

體材料的劃片和切割。

一：激光器系統

激光系統主要由激光工作物質、泵浦模塊、Q器件組成。

二：維運動工作臺

運動工作平臺是由兩個相互垂直的絲桿傳動工作臺疊加起來構成的二維運動平臺，并且由高步進或

伺服電機驅動。運動工作臺接收計算機控制信號，配合工作臺上的吸附孔對工件進行定位，在平面

內對工件進行高加工

的設計：重構了整機的機械結構使設備結構更加簡潔、使用更加方便，進一步合人體工程學。重

寫了部分光纖激光劃片機軟件源代碼使軟件運行更加穩定快速。

置：采用20W光纖激光器，光束質量更好（標準基模）、切縫更細（30μm）、邊緣更平整光滑。

免維護：整機采用標準模塊化設計，真正免維護、不間斷連續運行、無消耗性易損件更換。

操作方便：設備集成風冷設置，設備體積更小，操作更簡單。

控制軟件：專為激光劃片機而設計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑。

工作效率高：工作效率劃片速度可達500mm/s。

三：免維護操作無易損耗件，節省維護時間和費用

激光器無需進行任何維護，也不用調整或清潔鏡片。激光器使用壽命長激光器通過光纜實現激光距離傳

輸、結構緊湊。散熱，無需龐大的水冷系統，自然冷卻。在沖擊、震動、較高溫度或有灰塵

等惡劣環境下也能正常工作，維護及功耗大大降低。

光纖激光劃片機技術指標:

激光功率       20W

型號規格       m-20

激光波長       1064nm

劃片速度       ≤500mm/s

重復定位  ±0.01MM

工作臺幅面      200*200mm

工作電源        220V/50Hz  300W

 工作臺        電池片自動負壓吸附 強力除塵

功率穩定性    <±1%RMS

 冷卻方式      自然冷

深圳市米思米自動化設備有限公司多年以來專注于太陽能光伏行業機器人的研發，制造及銷售服

務。經過多年的不斷和努力如今擁有：光纖激光劃片機、切圓弧角激光劃片機、全自動上下料太陽

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