半自動無接觸硅片測試儀可以測量硅片厚度、總厚度變化TTV、彎曲度、翹曲度、單點和總體平整度，該儀器適用于Si，GaAs，InP，Ge等幾乎的材料，強大的軟件功能能夠在幾秒內測試硅片的厚度、總厚度變化TTV、彎曲度、翹曲度、單點和總體平整度，的設計都合ASTM(美國材料實驗協會)和Semi標準，與其他工藝儀器的兼容與統一。可用于75 mm, 100 mm, 125 mm, 150 mm, 200 mm多種尺寸。

半自動無接觸硅片測試儀 - 產品特點
 ■比可替代全自動
■厚度測試無需重新校準
■標準Windows系統和友好界面
■的度和測量重復性
■合ASTM(美國材料實驗協會)和Semi標準
■采用一鍵式硅片檢測，并生成三維硅片圖像
■友好易用
■標準的Windows系統，易于安裝和使用。
■每個測量和機械參數都可從選項表中進行選擇，該控制軟件具有三個級別
■從硅片生產環境到硅片幾何工程分析，同時系統對輸出數據進行報表表格定制
 半自動無接觸硅片測試儀 - 技術指標
 ■晶圓硅片測試尺寸： 75 mm, 100 mm, 125 mm, 150 mm, 200 mm .
 ■厚度測試范圍： 1000 u m ， 可擴展到 1700 um.
■厚度測試： +/-0.25um
■厚度重復性： 0.050umm
 ■TTV 測試 : +/-0.05um
■TTV 重復性 : 0.050um
 ■彎曲度測試范圍： +/-500um [+/-850um]
■彎曲度測試： +/-2.0umm
■彎曲度重復性： 0.750umm
 ■翹曲度測試范圍： +/-500um [+/-850um]
■翹曲度測試： +/-2.0umm
■翹曲度重復性： 0.750umm
 ■平整度（總體）測試 : +/-0.05um
■平整度（總體）重復性 : 0.030um
 ■平整度（點）測試 : +/-0.05um
■平整度（點）重復性 : 0.030um
 ■晶圓硅片導電型號： P 或 N 型
■材料： Si ， GaAs ， InP ， Ge 等幾乎 半導體材料
■可用在： 切片后、磨片前、后， 蝕刻，拋光 以及出廠、入廠質量檢測等
■平面 / 缺口：的半導體標準平面或缺口
■硅片安裝：裸片，藍寶石 / 石英基底， 黏膠帶
 半自動無接觸硅片測試儀 - 應用范圍
 > 切片
  >>線鋸設置
    >>>厚度
    >>>總厚度變化TTV
  >>監測
    >>>導線槽
    >>>刀片更換
>磨片/刻蝕和拋光
  >> 過程監控
  >> 厚度
  >>總厚度變化TTV
  >> 材料去除率
  >> 彎曲度
  >> 翹曲度
  >> 平整度
> 研磨
  >> 材料去除率
> 終檢測
  >> 抽檢或全檢
  >> 終檢厚度