產(chǎn)品類型：WD3-5W（A1）系列

　　產(chǎn)品型號：WD5-12S*A1

　　封裝尺寸：31.80 × 20.30 × 10.00mm

　　輸出功率：5 W

　　輸入電壓：9-18Vdc

　　輸出電壓：5,12,24,±5,±12,±24Vdc

　　電源模塊典型性能： 寬輸入電壓2:1（：）轉(zhuǎn)換效率典型82% 寬工作溫度范圍：-40~85℃ 輸入與輸出隔離電壓：1500Vdc 輸出短路、過流保護(hù)（自動(dòng)恢復(fù)）鋁外殼輸出電壓：主路±1%,輔路±3% 紋波及噪聲（20MHz,標(biāo)稱輸入電壓）：： Vo≤5.0V, ≤50mVp-p; Vo≥48V, ≤180mVp-p; Other, ≤100mVp-p 產(chǎn)品質(zhì)保5年 輸出電壓3.3-48VDC之間任意電壓都可生產(chǎn)

　　產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)：

　　●設(shè)計(jì)簡單。只需一個(gè)電源模塊，配上少量分立元件，即可獲得電源。

　　●技術(shù)要求低。模塊電源一般配備標(biāo)準(zhǔn)化前端、高集成電源模塊和其他元件，因此令電源設(shè)計(jì)更簡單。

　　●模塊電源外殼有集熱沉、散熱器和外殼三位一體的結(jié)構(gòu)形式，實(shí)現(xiàn)了模塊電源的傳導(dǎo)冷卻方式，使電源的溫度值趨近于小值。同時(shí)，又賦予了模塊電源金玉其表的包裝。

　　DC/DC模塊電源封裝形式：

　　DC/DC模塊電源的外形尺寸和輸出形式差異很大。小功率產(chǎn)品采用密封外殼，外形十分纖小；大功率產(chǎn)品常采用quarter-brick 或half-brick的形式，電路或暴露，或以外殼包裹。在選擇時(shí)，需要注意以下兩個(gè)方面：，引腳是否在同一平面上；第二，是否便于焊接。SMT形式的變換器必須要符合IEC191-6:1990標(biāo)準(zhǔn)的要求，該標(biāo)準(zhǔn)對SMT器件引腳的共面問題做出了嚴(yán)格限定。器件引腳不共面會(huì)造成器件裝配時(shí)定位困難，嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量，提高次品率。SMT形式的變換器應(yīng)能承受規(guī)定的焊接條件。對于絕大多數(shù)現(xiàn)代流水線而言，器件必須滿足 CEC00802標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的回流焊要求，即器件表面溫度可超過300℃。如果變換器不能滿足這個(gè)要求，就需要為其設(shè)計(jì)專門的焊接裝配工藝，這會(huì)增加裝配時(shí)間，提高生產(chǎn)成本。

　　DC/DC模塊電源的封裝形式多種多樣，符合國際標(biāo)準(zhǔn)的也有，非標(biāo)準(zhǔn)的也有，就同一公司產(chǎn)品而言，相同功率產(chǎn)品有不同封裝，相同封裝有不同功率，那么怎么選擇封裝形式呢？主要有三個(gè)方面：① 一定功率條件下體積要盡量小，這樣才能給系統(tǒng)其他部分更多空間更多功能；② 盡量選擇符合國際標(biāo)準(zhǔn)封裝的產(chǎn)品，因?yàn)榧嫒菪暂^好，不局限于一兩個(gè)供貨廠家；③ 應(yīng)具有可擴(kuò)展性，便于系統(tǒng)擴(kuò)容和升級。選擇一種封裝，系統(tǒng)由于功能升級對電源功率的要求提高，電源模塊封裝依然不變，系統(tǒng)線路板設(shè)計(jì)可以不必改動(dòng)，從而大大簡化了產(chǎn)品升級更新?lián)Q代，節(jié)約時(shí)間。全部符合國際標(biāo)準(zhǔn)，為業(yè)界廣泛采用的半磚、全磚封裝，與VICOR、 LAMBDA等品牌完全兼容，并且半磚產(chǎn)品功率范圍覆蓋50~200W,全磚產(chǎn)品覆蓋100~300W.