生產PCB 樣板、批量板、特種多層板?？焖俳回洠篜CB樣品快雙面/24小時，fpc快48小時 正常生產交付能力雙面72小時，多層120小時。

我司線路板生產工藝能力如下： 

1、表面工藝：噴錫，無鉛噴錫、電鍍鎳/金 ，沉金、化學鎳/金等、OSP等。

2、PCB層數Layer 1-20層 

3、加工面積PCB板600*400mm Single/ 

4、板厚0.6-3.0mm 小線寬0.10mm 小線距0.10mm 

5、小成品孔徑e 0.2mm 

6、小焊盤直徑0.5mm 

7、金屬化孔孔徑公差≤Ф0.8　±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm 

8、孔位差±0.05mm 

9、緣電阻＞1014Ω（常態）

10、孔電阻≤300ｕΩ

11、電強度≥1.6Kv/mm 

12、剝強度1.5v/mm 

13、阻焊劑硬度 ＞5H 

14、熱沖擊 288℃ 10sec 

15、燃燒等級 94v-0 

16、可焊性 235℃ 3s在內濕潤翹曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 離子清潔度 ＜1.56微克/cm2 

17、基材銅箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz

18、鍍層厚度： 一般為25微米，也可36微米

19、常用基材： FR-4、FPC、FM-2、 鋁基板、高頻板、CEM-1、94VO、94HB、

20、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、99SE軟件  DXP軟件  PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、樣板等