
一、設備總體描述:
該激光微加工設備系統利用MDI 的定制化激光頭,用于各種硬材料的加工,適合加工藍寶石、氮化
鎵、碳化硅等各種半導體器件基板。
二、設備安裝及廠務要求:
1. 布局
a) 尺寸:1060mm(W)x1800mm(D)×30mm(H)
b) 重量:約2200kg
*在激光微加工系統中嵌入制冷機。系統的維護空間是需的。詳情請參閱所附圖紙。
2. 環境要求
a) 環境溫度:在25C(+ / - 1C 在不到一個小時)*環境溫度不應突然改變。
b) 濕度:40%到60%(+ / - 2%在不到一個小時)
c) 振動:系統不能安裝在振動過大的地區
3. 動力條件
a) 電源:三相ac380 V + / - 10%或更少的外部變壓器
電源線長度:5.0m
b) 接地:D 型(遵守相關的地方法規和條例)
電纜接地要求(電阻:小于100 歐姆)
c) 真空:- 80kPa / 40L/min。
d) 壓縮空氣:0.6MPa/100L/min。
e) 管:-1.5kpa / 0.5m3/min。








