X熒光光譜儀屬于先進的分析檢測儀器，隨著半導體微電子技術和計算機技術的飛速發展，傳統的光學、熱學、電化學、色譜、波譜類分析技術都已從經典的化學精密機械電子學結構、實驗室內人工操作應用模式，轉化成光、機、電、算（計算機）一體化、自動化的結構，并向智能化、小型化、在線式及儀器聯用方向發展。天瑞公司在以已掌握的成熟的臺式X熒光光譜儀技術為基礎，結合國外相關新的技術發展成果，研制出具有自主知識產權的EDX 3600K型X熒光光譜儀。

EDX 3600K X熒光光譜儀的亮點在于它大鈹窗超薄口的高分辨SDD探測器和自旋式的樣品腔，產品通過了江蘇省計量科學研究院的檢測，并通過中國儀器儀表學會分析儀器分會組織的科技成果鑒定，技術達到國際先進水平。

應用領域：

專為粉未冶煉行業研發的一款高端設備，主要應用在水泥冶煉、鋼鐵冶煉、礦冶煉(銅礦、鉛礦等)、鋁冶煉、玻璃制造、耐火材料分析、各種粉未冶金分析行業、石油勘探錄井分析領域。
同時在地質、礦樣、冶金、稀土材料、環境監測、有色金屬、食品、農業等科研院所、大專院校和工礦企業中也得到廣泛應用。

性能優勢：

1.超低能量分辨率，輕元素檢測效果更佳
使用大面積鈹窗電致冷SDD探測器，探測器分辨率達到139eV，各項指標優于國家標準。SDD探測器具有良好的能量線
性、良好的能量分辨率，及良好的能譜特性，較高的峰背比；對Si、S、AI等輕元素的測試具有良好的分析。

2. 測試更高，檢出限更低
①化的樣品腔設計，帶可調速的自旋樣品腔，能有效的測定輕元素和減少樣品均一性的影響，提高樣品的測試。
②采用超小超真空的樣品腔設計，保證測試時達到10Pa以下，使設備的測試范圍可從F元素起測試，大大地提高測試范圍、輕元素檢出限和。

3. 分析速度更快，從第1秒即可得到定性定量結果
采用自主研發的數字多道技術，其線性計數率可達100kcps，可以更加快速的分析，從第1秒就可以得出定性定量結果，
設計成高計數率，大大提高了設備的穩定性。

4. 一鍵式智能化操作
軟件，先進的FP法和EC法等多種方法嵌入的人性化的應用軟件，具有高靈敏度、測試時間短、一鍵智能化操作，使操作簡易，對操作人員限制小的特點。

5. 強大的自動化功能
①自動化程度高，具有自動開蓋、自動切換準直器與濾光片等功能。
②采用自動穩譜裝置，保證了儀器工作的一致性：利用解譜技術使譜峰分解，采用多參數的線性回歸方法，使元素間的吸收、排斥效應得到明顯的降低。

6. 強度校正法
具有多種測試模式設置和無限數目模式的自由添加，內置強度校正方法，可校正幾何狀態不同和結構密度不均勻的樣品造成的偏差。

7. 完善的光路系統
自主研發的光路系統，光程更短，光路損失更少，激發效果更佳。

8. 三重安全防護功能
三重安全防護功能，自動感應，沒有樣品時儀器不工作，無射線泄漏；加厚防護測試壁；配送測試防護安全罩。

9. 安全警示系統
警告指示系統，通電時綠色指示燈亮，測試時黃色輻射指示燈閃爍，防止誤操作。

儀器配置：

鈹窗電制冷SDD探測器
自旋式樣品腔
高效超薄窗X光管
超近光路增強系統
可自動開啟的測試蓋
自動切換型準直器和濾光片
真空腔體
自動穩譜裝置
90mm×70mm的液晶屏
先進的數字多道技術
多變量非線性回歸程序
相互獨立的基體效應校正模型

技術參數：

型號：EDX3600K
X射線源：50KV、1mA
樣品腔體積：Φ40.5mm×39.5mm
分析方法：能量色散X熒光分析方法
測量元素范圍：原子序數為9～92[氟（F）到鈾（U）]之間的元素均可測量
檢測元素：同時分析元素達三十多種，可根據客戶需要增加元素
含量范圍：ppm～99.99%
檢測時間：10秒以上
檢測對象：標準粉未壓片及可以放入標準樣品杯的固體、液體及粉末
探測器及分辨率：超大超薄的SDD探測器，分辨率 為144±5eV,可選配極速探測器至125eV
激發源：銠靶或鎢靶光管根據客戶需求可供選擇
測井環境：超真空系統，10秒可抽到10Pa以下
濾光片：6種濾光片組合自動切換
自旋裝置：可調速的自旋裝置
檢出限：對樣品中的大多數元素來說，檢出限達5～500ppm
真空系統：超真空系統，10秒可到10Pa
數據傳輸：數字多道技術，快速分析，高計數率
測試臺：360°電動旋轉式
保護系統：樣品腔為電動控制，上蓋打開時測試已完成
樣品放置：獨特的樣品杯設計，自帶壓環，可防止樣品晃動
數字多道技術：計數率>50kcps，有效計數率高至500kcps
外形尺寸及重量：669mm×540mm×874mm，90KG
操作環境濕度：≤90%
操作環境溫度：15℃～30℃

軟件優勢：

采用公司新的能譜EDXRF軟件，先進的FP法和EC法等多種方法嵌入的人性化的應用軟件，具有高靈敏度、測試時間短、一鍵智能化操作，操作簡易，對操作人員限制小的特點。
具有多種測試模式設置和無限數目模式自由添加，內置強度校正方法，可校正幾何狀態不同和結構密度不均勻的樣品造成的偏差。
全新的軟件界面和內核，采用FP和EC軟件組合的方法，應用面更加廣泛。