SMT加工
SMT加工擁有而柔性的SMT生產(chǎn)線,并引進(jìn)了01005、0201、BGA、CSP、Flip Chip和無(wú)鉛等組裝技術(shù)和設(shè)備,可快速反應(yīng)市場(chǎng)和客戶的需求,提供客戶、多元化的電子制造服務(wù)。
加工能力簡(jiǎn)介:
封裝類型 | CHIP、SOP、SOJ、PLCC、MELF、BGA、CCGA、MLF、MLP、μBGA、CSP、FLIP CHIP等 |
器件尺寸 | Chip01005-150×90×25mm |
PCB尺寸 | 50×50×0.4mm-460×406×5.0mm,(部分可達(dá)610*460) |
引腳數(shù)量 | 目前多為1225個(gè)(BGA) |
引腳間距 | QFP小0.3mm;BGA小為0.25mm |
異形器件 | 能夠制作吸嘴和供料器進(jìn)行自動(dòng)貼放的器件 |
產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)集集團(tuán)綜合能力—制造








