天瑞光譜分析儀器是屬于大型光學精密一起。以前我國主要依靠進口光譜分析儀，進口的光譜分析儀價格昂貴，耗費國家大量外匯。所以一機都在75年組織了光電式光譜分析儀會戰，從此我國可以自己大量生產大型光譜分析儀。光譜分析儀器結構雖然很復雜，主要由下面四部分組成：光源、分光器（又稱單色器）、接收器（又稱探測器）、輸出裝置。為了更好的利用儀器和得到滿意的測試結果，必須對儀器各主要部分的作用和原理有所了解。

光譜分析儀的優點

1.采樣方式靈活，對于稀有和貴重金屬的檢測和分析可以節約取樣帶來的損耗。

2.測試速率高，可設定多通道瞬間多點采集，并通過計算器實時輸出。

3.對于一些機械零件可以做到無損檢測，而不破壞樣品，便于進行無損檢測。

4.分析速度較快，比較適用做爐前分析或現場分析，從而達到快速檢測。

5.分析結果的準確性是建立在化學分析標樣的基礎上。

光譜分析儀的缺點

1.對于非金屬和界于金屬和非金屬之間的元素很難做到準確檢測。

2.不是原始方法，不能作為仲裁分析方法，檢測結果不能做為國家依據。

3.受各企業產品相對壟斷的因素，購買和維護成本都比較高，性價比較低。

4.需要大量代表性樣品進行化學分析建模，對于小批量樣品檢測顯然不切實際。

5.模型需要不斷更新，在儀器發生變化或者標準樣品發生變化時，模型也要變化。

6.建模成本很高，測試成本也就比較大了，當然對于大量樣品檢測時，測試成本會下降。

7.易受光學系統參數等外部或內部因素影響，經常出現曲線非線性問題，對檢測結果的準確度影響較大。

Thick 8000 鍍層測厚儀

儀器概述

    Thick 8000 鍍層測厚儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型高端儀器。主要應用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

技術指標

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 
同時檢測元素：最多24個元素，多達五層鍍層
檢出限：可達2ppm，最薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）重復性：可達0.1%
穩定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
采用先進的微孔準直技術，孔徑達0.1mm，光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位 ：小于0.1um
操作環境濕度：≤90%
操作環境溫度 15℃～30℃

Thick800A

1、儀器概述

    鍍層膜厚是電鍍產品的重要技術指標，關系到產品的質量以及生產成本。 Thick800A鍍層測厚儀是天瑞集多年的經驗，專門研發用于鍍層行業的一款膜厚測試儀器，配備移動平臺，可全自動軟件操作，并進行多點測試，檢測結果更加精準。

2、性能優勢

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高移動平臺可定位測試點，重復定位小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果更加精準
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護

3、技術指標

元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）中間的任意金屬鍍層 
可同時分析多達五層鍍層
最薄可測試0.005μm
分析含量一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型
相互獨立的基體效應校正模型
多變量非線性回收程序
長期工作穩定性高
度適應范圍為15℃至30℃
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源
儀器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm
重量：90 kg

銅鍍鎳件X射線熒光測試譜圖

銅鍍鎳件測試值