產(chǎn)品信息

產(chǎn)品類型:  DC-DC中大功率模塊電源UD10-B1系列

產(chǎn)品型號(hào)：UD10-B1系列

封裝尺寸:  50.8*25.4*12.0mm

輸入電壓：18,36/Vac

功率：10W

輸出路數(shù)：?jiǎn)温?雙路

工作溫度：-40℃~+85℃

愛浦小知識(shí)

模塊電源工藝發(fā)展方向  

 降低熱阻，改善散熱——為改善散熱和提高功率密度，中大功率模塊電源大都采用多塊印制板疊合封裝技術(shù)，控制電路采用普通印制板置于頂層，而功率電路采用導(dǎo)熱性能優(yōu)良的板材置于底層。早期的中大功率模塊電源采用陶瓷基板改善散熱，這種技術(shù)為適應(yīng)大功率的需要，發(fā)展成為直接鍵合銅技術(shù)(Direct Copper Bond，DCB)，但因?yàn)樘沾苫逡姿椋诨迳习惭b散熱器困難，功率等級(jí)不能做得很大。后來這一技術(shù)發(fā)展為用絕緣金屬基板(Insutalted Mental Substrate，IMS)直接蝕刻線路。為常見的基板為鋁基板，它在鋁散熱板上直接敷絕緣聚合物，再在聚合物上敷銅，經(jīng)蝕刻后，功率器件直接焊接在銅上。為了避免直接在IMS上貼片造成熱失配，還可以直接采用鋁板作為襯底，控制電路和功率器件分別焊于多層(大于四層，做變壓器繞阻)FR-4印制板上，然后把焊有功率器件的一面通過導(dǎo)熱膠粘接在已成型的鋁板上固定封裝。不少模塊電源為了更利于導(dǎo)熱、防潮、抗震，進(jìn)行了壓縮密封。常用的密封材料是硅樹脂，但也有采用聚氨酯橡膠或環(huán)氧樹脂材料。后兩種方式絕緣性能好，機(jī)械強(qiáng)度高，導(dǎo)熱性能好，成為近年來模塊電源的發(fā)展趨勢(shì)之一，是提高模塊功率密度的關(guān)鍵技術(shù)。     二次集成和封裝技術(shù)——為提高功率密度，近年開發(fā)的模塊電源無一例外采用表面貼裝技術(shù)。由于模塊電源的發(fā)熱量嚴(yán)重，采用表面貼裝技術(shù)一定要注意貼片器件和基板之間的熱匹配，為了簡(jiǎn)化這些問題，近出現(xiàn)了MLP(Multilayer Polymer)片狀電容，它的溫度膨脹系數(shù)和銅、環(huán)氧樹脂填充劑以及FR4 PCB板都很接近，不易出現(xiàn)象鉭電容和磁片電容那樣因溫度變化過快而引起電容失效的問題。另外為進(jìn)一步減小體積，二次集成技術(shù)發(fā)展也很快，它是直接購置裸芯片，經(jīng)組裝成功能模塊后封裝，焊接于印制板上，然后鍵合。這一方式功率密度更高，寄生參數(shù)更小，因?yàn)椴捎孟嗤牧系幕煌骷臒崞ヅ涓茫岣吡四K電源的抗冷熱沖擊能力。李澤元教授領(lǐng)導(dǎo)的CPES在工藝上正在研究IPEM(IntegratedPower Electronics Module)，它是一種三維的封裝結(jié)構(gòu)，主要針對(duì)功率電路，取代線鍵合技術(shù)。 

關(guān)于愛浦  

公司簡(jiǎn)介：廣州市愛浦電子科技有限公司創(chuàng)立于2001年，從事模塊電源研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和提供解決方案的高新企業(yè)。公司通過ISO9000-2008質(zhì)量管理體系和ISO14000環(huán)境管理體系。 多年的技術(shù)積累使愛浦掌握了具有的產(chǎn)品設(shè)計(jì)與生產(chǎn)技術(shù)，擁有先進(jìn)的SMT設(shè)備、已經(jīng)成功開發(fā)出50多款特殊領(lǐng)域用途的產(chǎn)品，關(guān)鍵技術(shù)申請(qǐng)國家。 產(chǎn)品分1-700W的DC-DC模塊電源，3-150W的AC-DC模塊電源，3-40W的DC-AC鈴流模塊電源。 我們的電源產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于級(jí)、鐵路、電力、船舶、醫(yī)療、通信、自控等領(lǐng)域。產(chǎn)品通過CE、RoHS。 服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)遍布全國30個(gè)城市，能夠?yàn)榭蛻籼峁﹤€(gè)性化、全方位、直接的服務(wù)。未來，我們將不斷努力，提供更優(yōu)質(zhì)的、環(huán)保的、高性價(jià)比的產(chǎn)品與更貼心、更滿意的服務(wù)。