詢價
XRF鍍層測厚儀是x射線激發樣品產生的熒光，通過分析熒光的強度來計算出金屬電鍍鉻層厚度的測試設備。電鍍銀層測厚儀通過計算機自動操作，自動檢測算出電鍍鍍銀層厚度，操作方便。天瑞儀器是國際一流品牌，提供質量穩定性價比高的電鍍鉻層測厚儀thick800aXRF鍍層測厚儀用于分析電鍍鋅層厚度的，電鍍銀層厚度，電鍍鉻層厚度，電鍍鋅層厚度，電鍍鎳層厚度，金屬電鍍鍍銀測厚儀比較好的品牌是天瑞儀器，國際三大主流品牌之一，產品質量穩定性僅次于德國菲希爾。天瑞儀器金屬鍍層測厚儀擁有德國的質量，國產的價格，值得了解。
XRF鍍層測厚儀thick8000
Thick 8000 鍍層測厚儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型高端儀器。主要應用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。
2、性能優勢
精密的三維移動平臺
卓越的樣品觀測系統
先進的圖像識別
輕松實現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器，自動切換
雙重保護措施，實現無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試
全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機自動退出自檢、復位
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣
關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點
點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示測試結果
3、技術指標
分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U）
同時檢測元素：多24個元素，多達五層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）重復性：可達0.1%
穩定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
采用先進的微孔準直技術，小孔徑達0.1mm，小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位 ：小于0.1um
操作環境濕度：≤90%
操作環境溫度 15℃～30℃
銅鍍鎳測試圖譜：
銅鍍鎳測試結果：
樣 品 名 | 成分Ni(%) | 鍍層Ni(um) |
吊扣 | 100 | 19.321 |
吊扣2# | 100 | 19.665 |
吊扣3# | 100 | 18.846 |
吊扣4# | 100 | 19.302 |
吊扣5# | 100 | 18.971 |
吊扣6# | 100 | 19.031 |
吊扣7# | 100 | 19.146 |
平均值 | 100 | 19.18314 |
標準偏差 | 0 | 0.273409 |
相對標準偏差 | 0 | 1.425257 |
XRF鍍層測厚儀性能優勢：
快速：1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度，并達到測量要求。
方便：X熒光光譜儀部分機型采用進口國際上先進的電制冷半導體探測器，能量分辨率更優于135eV，測試更高。并且不用液氮制冷，不用定期補充液氮，操作使用更加方便，并且運行成本比同類的其他產品更低。
無損：測試前后，樣品無任何形式的變化。
直觀：實時譜圖，可直觀顯示元素含量。
測試范圍廣：X熒光光譜儀，是一種物理分析方法，其分析與樣品的化學結合狀態無關。對在化學性質上屬同一族的元素也能進行分析,抽真空可以測試從Na到U。
可靠性高：由于測試過程無人為因素干擾，儀器自身分析、重復性與穩定性很高。所以，其測量的可靠性更高。
滿足不同需求：測試軟件為WINDOWS操作系統軟件，操作方便、功能強大，軟件可監控儀器狀態，設定儀器參數，并就有多種先進的分析方法，工作曲線制作方法靈活多樣，方便滿足不同客戶不同樣品的測試需要。
