詢價
貴金屬電鍍測厚儀集天瑞多年貴金屬檢測技術的經驗，EDX600B貴金屬電鍍檢測儀使用高效而實用的正比計數盒探測器，以滿足貴金屬的成分測試和鍍層厚度測量的要求。二維的軟件手動的移動平臺和激光定位裝置，使樣品上測試點的選擇更方便和準確；功能齊全的測試軟件、友好的操作界面，使測試工作輕松完成。
應用領域
黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測
金屬鍍層的厚度測量和電鍍液和鍍層含量的測定
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業；銀行、首飾銷售和檢測機構；電鍍行業
標準配置
單樣品腔
準直器（8個）自動切換裝置（范圍0.1mm－0.8mm）
正比計數盒探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
計算機及噴墨打印機
性能特點
貴金屬檢測、鍍層厚度檢測
內置信噪比增強器可有效提高儀器信號處理能力25倍以上
可同時分析24個元素
針對不同樣品可自動切換準直器
智能貴金屬檢測軟件，與儀器硬件相得益彰
任意多個可選擇的分析和識別模型
相互獨立的基體效應校正模型
多變量非線性回收程序
技術指標
元素分析范圍：從鉀（K）到鈾（U）
測量對象：固體、液體、粉末
分析檢出限：可達ppm
分析含量：一般為ppm－99.9％
溫度適應范圍：15℃－30℃
測量濕度：≤70％
測量時間：60－300秒
電源：交流220V±5V(建議配置交流凈化穩壓電源)
