詢價(jià)
技術(shù)指標(biāo)
分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）
同時(shí)檢測(cè)元素：多24個(gè)元素，多達(dá)5層鍍層
分析含量：一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
SDD探測(cè)器：分辨率低至135eV
先進(jìn)的微孔準(zhǔn)直技術(shù)：小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺(tái)尺寸：393（W）x 258 （D）mm
X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度：15℃～30℃
性能優(yōu)勢(shì)
1.精密的三維移動(dòng)平臺(tái)
2.卓越的樣品觀測(cè)系統(tǒng)
3.先進(jìn)的圖像識(shí)別
4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)
5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換
6.雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞
7.采用大面積高分辨率探測(cè)器，有效降低檢出限，提高測(cè)試
全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!
開(kāi)機(jī)自動(dòng)自檢、復(fù)位；
開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測(cè)試平臺(tái)，方便放樣；
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦；
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn)；
點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕，自動(dòng)完成測(cè)試并顯示結(jié)果。
部分產(chǎn)品
X射線金屬膜厚測(cè)試儀，X射線金屬鍍層測(cè)厚儀,五金件無(wú)損測(cè)厚儀，鍍金層X(jué)射線無(wú)損測(cè)厚儀，x射線電鍍層測(cè)厚儀，電鍍鍍層測(cè)厚儀，X-Ray電鍍膜厚測(cè)試儀，X射線金鍍層測(cè)厚儀 ，銅鍍銀測(cè)厚儀，銅上鍍銀鎳層檢測(cè)儀，PCB線路板鍍層測(cè)厚儀，國(guó)產(chǎn)電鍍層測(cè)厚儀，X射線鍍層膜厚儀，五金電鍍層測(cè)厚儀，x光鍍層測(cè)厚儀，鍍金層無(wú)損X射線測(cè)厚儀，led支架鍍銀層測(cè)厚儀，國(guó)產(chǎn)鍍層測(cè)厚儀
