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X射線熒光金屬鍍層分析儀產品介紹
Thick 800A型X射線熒光金屬鍍層分析儀是通過X射線進行照射，根據二次反射，每個元素能量不同來分析鍍層厚度，是一款無損、快速檢測儀器，是天瑞集多年的經驗，專門研發用于電鍍行業的一款儀器，可全自動軟件操作，可多點測試，由軟件控制儀器的測試點，以及移動平臺，實現智能化、自動化，是一款功能強大的儀器，配上專門為其開發的軟件，可以測試鍍金、鍍鎳、鍍銅、鍍鉻、鎳鋅、鍍銀、鍍鈀等金屬鍍層厚度。
X射線熒光金屬鍍層分析儀應用領域
廣泛應用于線路板、五金電鍍、首飾、端子、五金零配件、衛浴、自行車、鐘表、電子等行業。可測量各類金屬層、合金層厚度等。
X射線熒光金屬鍍層分析儀性能優勢
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果更加精準
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護
滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高移動平臺可定位測試點，重復定位小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
X射線熒光金屬鍍層分析儀技術指標
鍍層厚度：50μm以內（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型
相互獨立的基體效應校正模型
多變量非線性回收程序
重復性：可達0.1%
穩定性：可達0.1%
操作環境溫度：15℃～30℃
元素分析范圍：硫（S）～ 鈾（U）
同時檢測元素：多24個元素，5層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：2ppm～99.9%
電源：交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源
外觀尺寸： 576（W）×495（D）×545（H）mm
重量：90kg
X射線熒光金屬鍍層分析儀器配置
開放式樣品腔
精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動
雙激光定位裝置
鉛玻璃屏蔽罩
Si-Pin探測器
信號檢測電子電路
高低壓電源
X光管
高度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機
X射線熒光金屬鍍層分析儀部分產品
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