U300為PCIe 3.0信號處理卡，單槽寬，采用FMC+FPGA+DSP架構。

FPGA及外設接口：

         FPGA型號：XC7VX690T-2FFG1761I，設計兼容XC7V330T、XC7V485T

    DDR3：兩組64位DDR3L，容量支持4GB，速率為2000MHz；

    FPGA支持多版本動態配置（并行模式），支持通過DSP的遠程配置；

    FPGA的加載PROM支持JTAG直接程序燒錄；

    FPGA外部有狀態指示燈；

    支持PCIe3.0 X 8；

    FPGA和DSP之間O速率為5Gbps；

    FPGA和DSP之間有EMIF_16接口、GPIO口、I2C口、SPI口；

    I2C掛加密芯片、BITE芯片；

FMC：FMC_HPC，協議、結構等，均滿足VITA57.1標準；

           導冷結構，FMC子卡面板和PCIe面板齊平；

      LVDS速率：≥1.25Gbps

           GTX速率：≥12.5Gbps

           FMC的管腳約束見附件1；

GPIO口：

           輸出12個（164245芯片驅動），輸入4個（4245芯片緩沖）；

      3.3V LVTTL電平；

      連接器：IDC20_2.54，頂部放置，管腳定義參考附件2；

FPGA串口：

      支持兩路RS232或1路RS422/485；

      連接器：IDC10_2.54，頂部放置，管腳定義參考附件3；

卡間擴展同步接口：

      兩組；

           支持4路GTX，速率≥5Gbps；

      支持8路LVDS，速率≥800ps，BANK電壓為1.8V；

      連接器：samtec，管腳定義參考附件4；

DSP及外設接口：

         DSP型號：66AK2H14，設計兼容66AK2H12、66AK2H06

    DDR3：兩組64位DDR3L，容量支持4GB，速率為1600MHz；

    DSP的DDR3L的型號和FPGA的DDR3L型號一致；

         R FALSH：容量64；

    DSP的R FALSH的型號和FPGA的啟動FALSH型號一致；

    DSP外部有狀態指示燈；

    支持PCIe2.0 X 2（以FPGA為主，DSP的PCIe采用電容跳線選擇方式接入金手指PCIe口）；

    支持1路U3.0接口；

    支持2路RS232串口；

    支持1路萬兆網（光纖SFP+）；

    支持1路千兆網（變壓器和RJ45連接器分開）；

JTAG口：

    FPGA的JTAG口：7芯，2.54間距；

    DSP的JTAG口：

    ARM的JTAG口：

電源：

         單電源，PCIe接口供電 和/或 外部DC_+12V供電；

         外部+12V供電具有過壓保護措施；

    支持主路電源電壓、主發熱芯片的溫度監控；

    功耗：竟可能使用DC/DC，推薦使用LTM4644、LTM4650（FPGA core）、LMZ31710；

結構：

         合PCIe標準相關規范；

    單槽寬，尺寸參考111.15mm X 167.65mm；

         風冷散熱（自帶風扇及控制系統，支持感應板卡溫度對風扇調速）；

         散熱片：參考顯卡；

環境參數：

   溫度范圍：-40~+70度；

   振動：三級公路；

   連續工作時間：無外界風扇條件連續工作≥8小時；

軟件：

   FPGA測試程序、DSP測試程序（帶BIOS）均為1個工程；

   DSP通過千兆以太網（TCP/IP協議）更新FPGA的Boot_FLASH和DSP的Boot_FLASH例程；

   DSP通過千兆以太網讀寫FPGA內部RAM到計算機硬盤測試例程（網絡寫參數采用TCP/IP協議，讀FPGA數據采用UDP協議。讀連續速率不小于70/s）；

   FPGA外設基本接口測試程序（串口、I2C、SPI、EMIF、GPIO）；

   FPGA兩組DDR3接口測試程序（封裝為標準的雙口RAM）；

   PCIe3.0接口讀寫測試程序（功能測試）；

   FPGA與DSP之間的O接口測試程序；

   FPGA的多版本啟動測試程序；

   DSP外設接口測試程序（串口、I2C、SPI、EMIF、GPIO）；