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謝偉華先生(聯系我時，請說明是在維庫儀器儀表網看到的，謝謝)
WSHD-600型晶圓均勻加熱裝置
關鍵詞：晶圓，均勻，6寸
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，其形狀為圓形；晶圓高溫測試是集成電路行業一道重要制程，通過嚴格的高溫測試可以預先剔除不良芯片，降低后續高昂的封裝成本。WSHD-600型晶圓均勻加熱裝置是一種特殊設計的均勻加熱裝置。為保證晶圓高溫測試精度，要求整個吸盤表面各點的溫度控制在設定溫度±1℃的范圍內，可以達到±0.03℃，是目前研究晶圓半導體重要輔助工具。
主要技術參數;
1、溫度：室溫-200℃，650℃，1000℃，
2、加熱速率：40℃/min,
3、加熱臺尺寸：6寸，8寸，12寸等可以定制
4、控溫精度：±1 ℃
5、加熱溫度均勻度允許誤差：±1℃
6、加熱臺需可抗壓：100KN
7、可配合各種電學測試設備進行電學數據功能采集
8、表面處理：鍍膜，鍍金或是黑礬石
9、熱臺材質：不銹鋼或銅
10、可以配合各種電學測試系統及探針測試
6寸晶圓在不同溫度下均勻性
