- 企業(yè)類型：制造商
- 新舊程度：全新
- 原產(chǎn)地：天津北京
- 最小孔徑：20um
- 是否定制：是
- 加工幅面：240*300mm
- 是否庫存：否
- 加工厚度：0.05-2mm
- 尺寸公差：±30um
TJ非晶材料激光切割鎳鈦合金 金屬箔材微結(jié)構(gòu)定制小孔加工
華諾激光 激光精密切割事業(yè)部，主要專注于激光微精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在細微尺度、精密程度和切割質(zhì)量等方面不斷前進和*，我們的切割效果具有:熱影響區(qū)域小，精度可達微米級別，邊緣熱影響小，切割鉆孔應用材料廣等優(yōu)點。對陶瓷，半導體硅片，藍寶石視窗，薄金屬片，玻璃等材料，我們能夠進行高質(zhì)量的精密切割、打孔加工。
華諾激光專注于超薄金屬精密切割、超薄金屬狹縫切割、超薄金屬微孔加工、超薄金屬小孔加工等。主要應用于：鉭, 鉭片, 鉬, 鉬片, 鈹青銅, 鈹銅, 硅鋼, 硅鋼片, 不銹鋼, 鎳, 鎳片, 銅, 鋁合金, 鈦合金, 鎢鋼, 貴金屬, 哈氏合金。
超薄金屬切割，激光精密切割機在超薄金屬箔方面的優(yōu)勢在于精度高，適合于微細精密加工；紫外激光切割機適合于精密加工，多層材料加工，小于0.1以下材料加工；紅外激光切割機適合于0.2以上較厚超薄材料加工，對精度要求不高的材料加工。
我公司有數(shù)臺激光機可以大批量完成訂單，無論客戶單量大小，我們都以好的質(zhì)量，好的服務來對待客戶。"想客戶所想，急客戶所急"是我公司的服務宗旨。
