詢價
- 企業類型：制造商
- 新舊程度：全新
- 原產地：江蘇省蘇州昆山市中華園西路1888號
- 測試平臺：精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。
- 探測器：Si-Pin探測器
- 工作原理：利用x射線對金屬表面進行激發，檢測熒光強度來換算成金屬表層的厚度的儀器
- 準直器大小：φ0.1mm的小孔準直器
- 溫度要求：15℃至30℃。
- 電源：交流220V±5V 建議配置交流凈化穩壓電源
- 外觀尺寸：576(W)×495(D)×545(H) mm
鍍鉻層膜厚測試儀性能特點
鍍鉻層膜厚測試儀能夠滿足對不同厚度及不規則表面樣品的測試需求。
φ0.1mm的小孔準直器能夠滿足細微測試點的要求。
移動平臺的測試要點
使用高精度激光，可以實現自動測量測試高度。
通過定位激光來確定光斑位置，確保測試點與光斑準確對齊。
鼠標用于控制移動平臺，點擊鼠標的位置即為測量點。
高分辨率探測器
良好的輻射屏蔽效果
測試口傳感器的保護措施
天瑞儀器提供PCB表面鍍層測厚儀的原廠銷售與供應。
鍍鉻層膜厚測試儀在進行鍍層樣品測試時的注意事項
首先需要確認基材以及各層鍍層金屬的成分和鍍層元素的順序。天瑞XRF熒光測厚儀最多可以測量五層金屬鍍層的厚度。
通過測定鍍層基材，可以確認基材中是否含有會影響鍍層元素特征譜線的物質，例如在PCB印刷電路板的基材中，環氧樹脂中可能含有的溴（Br）。
對于底材成分不是純元素且與標準片底材元素含量不一致的情況，需要進行基材修正，并選擇與樣品相似的底材進行曲線標定。
天瑞儀器原廠銷售PCB表面鍍層測厚儀。
Thick800A鍍鉻層膜厚測試儀是天瑞公司經過多年的經驗研發而成的一款無損測試設備，專為鍍層行業設計。該儀器采用全自動軟件操作，支持多點測試，測試點和移動平臺均由軟件進行控制。其功能強大，搭配專門開發的軟件，廣泛應用于鍍層行業。
天瑞儀器提供原廠直銷的PCB表面鍍層測厚儀。
技術指標
鍍鉻層膜厚度測試儀型號：Thick 800A
元素分析涵蓋的范圍從硫(S)到鈾(U)。
可以同時分析超過30種元素，并具備五層鍍層的功能。
含量分析通常在ppm到99.9%之間。
鍍層的厚度通常在50微米以內（具體視不同材料而定）。
任意數量的可選分析與識別模型。
互相建立的基體效應校正模型。
多變量非線性回收算法
適應的溫度范圍為15℃至30℃。
電源要求：交流220V±5V，建議使用交流凈化穩壓電源。
外形尺寸：576（寬）×495（深）×545（高）毫米
樣品室的尺寸為500毫米 (寬) × 350毫米 (深) × 140毫米 (高)。
體重：90公斤
