鍍層測厚儀EDX600PLUS是一種高性能高精度熒光光譜儀，是工業(yè)制造生產(chǎn)中常用的檢測儀器，采用非真空樣品腔；專業(yè)用于PCB電鍍鍍層分析、PCB鍍層厚度測量及金屬電鍍鍍層分析；采用多種光譜擬合分析處理技術(shù)；可增加合金成份分析及RoHS功能。具有可靠性高、穩(wěn)定性好、操作簡便等優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用在制造業(yè)、金屬加工業(yè)、化工業(yè)、商檢等鍍層檢測領(lǐng)域。

圖譜界面

• 軟件特性

• 1. 高性能高精度 X 熒光光譜儀（XRF）

  2. 計算機 / MCA(多通道分析儀)

  2048 通道逐次近似計算法 ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器）

  3. Multi Ray. 運用基本參數(shù)法（FP）軟件，對樣品進(jìn)行準(zhǔn)確的鍍層厚度分析，可對鍍液進(jìn)行定量分析。

  MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進(jìn)行鍍層厚度及全元素分析 勵磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1

  吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2

  線性模式進(jìn)行薄膜鍍層厚度測量

  相對（比）模式 無焦點測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

  多鍍層厚度同時測量 單鍍層應(yīng)用 [如：Cu/ABS 等]

  雙鍍層應(yīng)用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu 等] 三鍍層應(yīng)用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass 等] 四鍍層應(yīng)用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb 等]

  合金鍍層應(yīng) [如：Ni-Zn/Fe Sn-Ni/ABS Pd-Ni/Cu/ABS 等]

  4. Multi-Ray. 快速、簡單的定性分析的軟件模塊?？赏瑫r分析 20 種元素。半定量分 析頻譜比較、減法運算和配給。

  Multi-Ray 金屬行業(yè)準(zhǔn)確定量分析軟件。可同時分析 8 種元素。最小二乘法計算峰 值反卷積。采用盧卡斯-圖思計算方法進(jìn)行矩陣校正及內(nèi)部元素作用分析。金屬分析精度可達(dá)±0.02%，貴金屬（8-24 Karat) 分析精度可達(dá)±0.05kt Multi-Ray. 對鍍液進(jìn)行分析。采用不同的數(shù)學(xué)計算方法對鍍液中的金屬離子進(jìn)行測定。含全元素、內(nèi)部元素、矩陣校正模塊。

  5. Multi-Ray WINDOWS 7 軟件操作系統(tǒng)

  6. 完整的統(tǒng)計函數(shù)均值、 標(biāo)準(zhǔn)差、 低/高讀數(shù)，趨勢線，Cp 和 Cpk 因素等  

鍍層軟件分析圖譜界面

 

• 規(guī)格

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• 產(chǎn)品詳情

• 技術(shù)特點

  1、多鍍層分析，1～5層；

  2、測試精度：0.001 μm；

  3、元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)；

  4、測量時間：40-120秒；

  5、SDD探測器，能量分辨率為125±5eV；

  6、探測器Be窗0.5mil（12.7μm）；

  7、微焦X射線管50kV/1mA，鉬，銠靶（高配微焦鉬靶）；

  8、6個準(zhǔn)直器及多個濾光片自動切換；

  9、XYZ三維移動平臺，MAX荷載為5公斤；

  10、高清CCD攝像頭（200萬像素），準(zhǔn)確監(jiān)控位置；

  11、多變量非線性去卷積曲線擬合；

  12、高性能FP/MLSQ分析；

  13、儀器尺寸：618×525×490mm；

  14、樣品臺尺寸：250×220mm；

  15、樣品臺移動范圍：160*160*100mm

   

  應(yīng)用領(lǐng)域：

  1、PCB電路板電鍍：這個行業(yè)是使用鍍層測厚儀很多的，占每年銷量相當(dāng)大的比例，是主要用戶群體。

  2、管道防腐：主要以石化方面的用戶比較多，一般防腐鍍層比較厚。

  3、鋁型材：今年以來受國家實施強制標(biāo)準(zhǔn)，型材企業(yè)換發(fā)許可證的影響，該行業(yè)出現(xiàn)前所未有的好勢頭，主要測型材上面的氧化膜，據(jù)了解生產(chǎn)企業(yè)每少鍍一微米，一噸型材“節(jié)約”150元，非常可觀，因此國家強制要求配備包括鍍層測厚儀在內(nèi)的相關(guān)檢測設(shè)備。

  4、鋼結(jié)構(gòu)：金屬鍍層測厚儀在此行業(yè)也確實有很大的應(yīng)用。

  5、印刷線路板、及絲網(wǎng)印刷等行業(yè)。