- 類型:全自動(dòng)測(cè)定儀
- 是否封裝:紙箱
- 是否全新:全新
- 是否安全:安全
- 是否質(zhì)保:質(zhì)保
性能特點(diǎn)
1.液晶、觸摸屏操作;
2.采用美國(guó)進(jìn)口XECOM數(shù)據(jù)處理芯片,對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理;
3.嵌入式單片機(jī)技術(shù);
4.采用SMT表面貼裝工藝;
5.PID控溫整定技術(shù),控溫精度高;
6.自動(dòng)熱敏式漢字打印;
7.點(diǎn)火方式:氣點(diǎn)火或電點(diǎn)火;
8.微分檢測(cè),系統(tǒng)偏差自動(dòng)修正;
9.可存儲(chǔ)100個(gè)數(shù)據(jù)。
技術(shù)參數(shù)
1.顯示方式:中文大屏幕菜單顯示,觸摸屏操作;
2.測(cè)定范圍:80℃~400℃;
3.準(zhǔn) 度:±2℃;
4.重 復(fù) 性:±3℃(≤150℃) ±8℃(>150℃);
5.點(diǎn)火方式:氣點(diǎn)火或電點(diǎn)火,兩側(cè)點(diǎn)火;
6.自檢功能:探索頭、氣點(diǎn)火、點(diǎn)火絲、冷風(fēng)機(jī)、、加熱爐;
7.冷卻方式:空氣制冷;
8.功 率:≤400W;
9.電 源:AC 220V±10% 50HZ±5%;
10.環(huán)境溫度:5℃~40℃、環(huán)境濕度:≤90% 。
性能特點(diǎn)
1.液晶、觸摸屏操作;
2.采用美國(guó)進(jìn)口XECOM數(shù)據(jù)處理芯片,對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理;
3.嵌入式單片機(jī)技術(shù);
4.采用SMT表面貼裝工藝;
5.PID控溫整定技術(shù),控溫精度高;
6.自動(dòng)熱敏式漢字打印;
7.點(diǎn)火方式:氣點(diǎn)火或電點(diǎn)火;
8.微分檢測(cè),系統(tǒng)偏差自動(dòng)修正;
9.可存儲(chǔ)100個(gè)數(shù)據(jù)。
技術(shù)參數(shù)
1.顯示方式:中文大屏幕菜單顯示,觸摸屏操作;
2.測(cè)定范圍:80℃~400℃;
3.準(zhǔn) 度:±2℃;
4.重 復(fù) 性:±3℃(≤150℃) ±8℃(>150℃);
5.點(diǎn)火方式:氣點(diǎn)火或電點(diǎn)火,兩側(cè)點(diǎn)火;
6.自檢功能:探索頭、氣點(diǎn)火、點(diǎn)火絲、冷風(fēng)機(jī)、、加熱爐;
7.冷卻方式:空氣制冷;
8.功 率:≤400W;
9.電 源:AC 220V±10% 50HZ±5%;
10.環(huán)境溫度:5℃~40℃、環(huán)境濕度:≤90% 。
性能特點(diǎn)
1.液晶、觸摸屏操作;
2.采用美國(guó)進(jìn)口XECOM數(shù)據(jù)處理芯片,對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理;
3.嵌入式單片機(jī)技術(shù);
4.采用SMT表面貼裝工藝;
5.PID控溫整定技術(shù),控溫精度高;
6.自動(dòng)熱敏式漢字打印;
7.點(diǎn)火方式:氣點(diǎn)火或電點(diǎn)火;
8.微分檢測(cè),系統(tǒng)偏差自動(dòng)修正;
9.可存儲(chǔ)100個(gè)數(shù)據(jù)。
技術(shù)參數(shù)
1.顯示方式:中文大屏幕菜單顯示,觸摸屏操作;
2.測(cè)定范圍:80℃~400℃;
3.準(zhǔn) 度:±2℃;
4.重 復(fù) 性:±3℃(≤150℃) ±8℃(>150℃);
5.點(diǎn)火方式:氣點(diǎn)火或電點(diǎn)火,兩側(cè)點(diǎn)火;
6.自檢功能:探索頭、氣點(diǎn)火、點(diǎn)火絲、冷風(fēng)機(jī)、、加熱爐;
7.冷卻方式:空氣制冷;
8.功 率:≤400W;
9.電 源:AC 220V±10% 50HZ±5%;
10.環(huán)境溫度:5℃~40℃、環(huán)境濕度:≤90% 。全自動(dòng)測(cè)定儀全自動(dòng)測(cè)定儀全自動(dòng)測(cè)定儀全自動(dòng)測(cè)定儀








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