1、算法豐富，3D+AI+顏色特征算法結合，不良覆蓋率高；2、多種定位方式，元件定位精準，無視板彎形變及黑板黑料；3、自適應不同顏色PCB，黑、白板均能實現有效檢測；4、大理石+雙驅+運動控制卡，業界領先的檢測速度；5、超高量程三維重建技術，可測35mm高度元件；6、三點照合及豐富的SPC數據分析，快速定位缺陷的根本原因。
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