HB10 半自動鍵合機

楔形&球鍵合機

馬達驅動的Z軸

+ 楔形、球、凸點和帶鍵合

+ 17μm至75μm引線和25μm X 250μm 線帶

+ 6.5” 液晶觸摸屏

+ 深腔鍵合，楔焊16mm/球焊13mm

+ 鍵合臂長165mm

+ 100個程序的存儲能力

+ 馬達驅動的Z軸

+ USB備份

+ 電子球徑控制

+ 吸取&放置選項

+ 拉力測試選項

+ 銅線鍵合選項

HB10 熱超聲鍵合機用于楔形&球鍵合

HB10是一臺桌上型鍵合機，是實驗室、試點或小批量生產線的理想設備。僅僅需要更換劈刀，一個鍵合頭就可以適用于球/楔或楔/楔鍵合模式。用觸摸屏容易操作。所有鍵合參數可以直接進入并進行簡單的調節。

技術規格

鍵合方法              楔 - 楔，球 - 楔，帶 - & 凸點 - 鍵合

金線直徑              17 - 75μm（0.7-3mil）

鋁線直徑              17 - 75μm（0.7-3mil）

帶尺寸                 蕞大25x250μm（1x8mil）

超聲系統              62kHz 傳感器 PLL控制

超聲功率              0 - 10 W輸出

鍵合時間              0 - 10 秒

鍵合力                5 - 150 cNm （350cNm可選）

劈刀                  1.58，長19mm（0.0624”x0.75”）

馬達驅動的線軸        50.8mm（2”）

斷線                    鍵合頭切斷/夾子切斷

送線角度              90度

夾子移動              馬達驅動上/下移動

球徑控制              電子控制

馬達驅動Z軸行程      17mm（0.67”）

縫焊深度              165mm（6.7”）

微調平臺移動          10mm（0.4”）

機構比                6:1

溫度控制器            高達250℃ +/-1℃

電力需求              100-240V +/-10%，50/60Hz，蕞大10A

外形尺寸              680x640x490mm

重量                      凈重42kg