- 企業類型:制造商
- 新舊程度:全新
- 原產地:江蘇省蘇州昆山市中華園西路1888號
- 測試平臺:精密二維移動樣品平臺,探測器和X光管上下可動,實現三維移動。
- 探測器:Si-Pin探測器
- 工作原理:利用x射線對金屬表面進行激發,檢測熒光強度來換算成金屬表層的厚度的儀器
- 準直器大小:φ0.1mm的小孔準直器
- 溫度要求:15℃至30℃。
- 電源:交流220V±5V 建議配置交流凈化穩壓電源
- 外觀尺寸:576(W)×495(D)×545(H) mm
鍍銀膜厚儀器 - 全面解析鍍銀膜厚儀器的原理、應用和優勢鍍銀膜厚儀器是一種先進的科學儀器,它在科研、工業生產和質量控制等領域中發揮著重要作用。本文將從原理、應用和優勢三個方面對鍍銀膜厚儀器進行全面解析,幫助讀者深入了解該儀器的工作原理、廣泛應用的領域以及它的優勢。在鍍銀膜過程中,膜的厚度是一個關鍵參數。作為一種可靠的測試工具,能夠準確測量膜的厚度,為鍍銀過程的控制和質量監管提供了有力的支持。該儀器通過采集和分析反射光的特性,計算出膜的厚度值,并將結果顯示在儀器屏幕上,操作簡便、高效可靠。
標準配置
鍍銀膜厚儀器開放式樣品腔。
二維移動樣品平臺,探測器和X光管上下可動,實現三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機
鍍層儀器:Thick800A
測定步驟:
步:新建SnPb-Cu鍍層厚度標準曲線
第二步:確定測試時間:40S
第三步:測試其重復性得出相對標準偏差
應用領域非常廣泛。首先,在光學行業中,可以用于測量光學鏡片、鍍膜玻璃等產品的膜厚,確保產品質量符合要求。其次,在電子工業中,該儀器可以用于測試電子元器件表面的鍍銀膜厚度,保證電子產品的穩定性和可靠性。此外,還被廣泛應用于材料科學、納米技術、化學工程等領域,為科研和生產提供準確的膜厚測試數據。相比于傳統的測量方法,鍍銀膜厚儀器具有很多優勢。首先,它具有高度的準確性和穩定性,能夠快速、準確地測量膜的厚度,有效提高生產效率。其次,該儀器具有非常廣泛的應用范圍,適用于不同材料的膜厚測量,為不同行業的用戶提供了便利。另外,還具有操作簡便、儀器輕便、易于維護等特點,方便用戶在實際應用中的操作和維護。綜上所述,在鍍銀過程的控制和質量控制中具有重要作用,其原理、應用和優勢都值得深入研究和了解。通過該儀器,我們可以準確測量鍍銀膜的厚度,提高產品質量,降低生產成本。相信隨著科技的不斷發展,將在更多領域發揮更大的作用,給人們的生活和工作帶來更多便利和效益。







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