詢價
- 企業類型：制造商
- 新舊程度：全新
- 原產地：江蘇省蘇州昆山市中華園西路1888號
- 測試平臺：精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。
- 探測器：SDD探測器
- 工作原理：利用x射線對金屬表面進行激發，檢測熒光強度來換算成金屬表層的厚度的儀器
- 準直器大小：φ0.1mm的小孔準直器
- 溫度要求：15℃至30℃。
- 電源：交流220V±5V 建議配置交流凈化穩壓電源
- 外觀尺寸：576(W)×495(D)×545(H) mm
性能特點
鍍銀項鏈厚度測厚儀滿足不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
移動平臺可測試點
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置是被測點
高分辨率探頭
良好的射線屏蔽作用
測試口傳感器保護
鍍銀項鏈厚度測厚儀特點
1.上照式
2.高分辨率探測器
3.鼠標定位測試點
4.測試組件可升降
5.鍍銀項鏈厚度測厚儀可視化操作
6良好的射線屛蔽
7.高格度移動平臺
8.自動定位高度
9.超大樣品腔
10 .小孔準直器
11.自動尋找光斑
12.測試防護
鍍銀項鏈厚度測厚儀：Thick800A
測定步驟：
步：新建SnPb-Cu鍍層厚度標準曲線
第二步：確定測試時間：40S
第三步：測試其重復性得出相對標準偏差
鍍銀項鏈厚度測厚儀樣品測試注意事項
先要確認基材和各層鍍層金屬成分及鍍層元素次序，天瑞XRF熒光測厚儀多可以測5層金屬鍍層厚度 。
通過對鍍層基材的測定，確定基材中是否含有對鍍層元素特征譜線有影響的物質，比如PCB印刷版基材中環氧樹脂中的Br 。
對于底材成分不是純元素的，并且同標準片底材元素含量不一致的，則需要進行基材修正，選用樣品所相似的底材進行曲線標定 。
