- 企業類型:制造商
- 新舊程度:全新
- 原產地:江蘇省蘇州昆山市中華園西路1888號
- 測試平臺:精密二維移動樣品平臺,探測器和X光管上下可動,實現三維移動。
- 探測器:SDD探測器
- 工作原理:利用x射線對金屬表面進行激發,檢測熒光強度來換算成金屬表層的厚度的儀器
- 準直器大小:φ0.1mm的小孔準直器
- 溫度要求:15℃至30℃。
- 電源:交流220V±5V 建議配置交流凈化穩壓電源
- 外觀尺寸:576(W)×495(D)×545(H) mm
銅鍍銀厚度測量儀器標準配置
銅鍍銀厚度測量儀器開放式樣品腔。
二維移動樣品平臺,探測器和X光管上下可動,實現三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機
銅鍍銀厚度測量儀器產品特點
樣品處理方法簡單或無前處理
可快速對樣品做定性分析
對樣品可做半定量或準定量分析
譜線峰背比高,分析靈敏度高
不破壞試樣,無損分析
試樣形態多樣化(固體、液體、粉末等)
設備可靠、維修、維護簡單
便捷、低廉的售后服務保
銅鍍銀厚度測量儀器鍍層樣品測試注意事項
先要確認基材和各層鍍層金屬成分及鍍層元素次序,天瑞XRF熒光測厚儀多可以測5層金屬鍍層厚度 。
通過對鍍層基材的測定,確定基材中是否含有對鍍層元素特征譜線有影響的物質,比如PCB印刷版基材中環氧樹脂中的Br 。
對于底材成分不是純元素的,并且同標準片底材元素含量不一致的,則需要進行基材修正,選用樣品所相似的底材進行曲線標定 。
銅鍍銀厚度測量儀器特點
1.上照式
2.高分辨率探測器
3.鼠標定位測試點
4.測試組件可升降
5.可視化操作
6良好的射線屛蔽
7.高格度移動平臺
8.自動定位高度
9.超大樣品腔
10 .小孔準直器
11.自動尋找光斑
12.測試防護






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