詢價
- 企業類型：制造商
- 新舊程度：全新
- 原產地：江蘇省蘇州昆山市中華園西路1888號
- 測試平臺：精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。
- 探測器：SDD探測器
- 工作原理：利用x射線對金屬表面進行激發，檢測熒光強度來換算成金屬表層的厚度的儀器
- 準直器大小：φ0.1mm的小孔準直器
- 溫度要求：15℃至30℃。
- 電源：交流220V±5V 建議配置交流凈化穩壓電源
- 外觀尺寸：576(W)×495(D)×545(H) mm
銅鍍銀膜厚儀器是天瑞集多年的經驗，研發生產的用于鍍層行業的一款無損測試儀器，可全自動軟件操作，可多點測試，由軟件控制儀器的測試點，以及移動平臺。是一款功能強大的儀器，配上為其開發的軟件，在鍍層行業中應用廣泛。
性能特點
銅鍍銀膜厚儀器滿足不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
移動平臺可測試點
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置是被測點
高分辨率探頭
良好的射線屏蔽作用
測試口傳感器保護
銅鍍銀膜厚儀器：Thick800A
測定步驟：
步：新建SnPb-Cu鍍層厚度標準曲線
第二步：確定測試時間：40S
第三步：測試其重復性得出相對標準偏差
銅鍍銀膜厚儀器鍍層樣品測試注意事項
先要確認基材和各層鍍層金屬成分及鍍層元素次序，天瑞XRF熒光測厚儀多可以測5層金屬鍍層厚度 。
通過對鍍層基材的測定，確定基材中是否含有對鍍層元素特征譜線有影響的物質，比如PCB印刷版基材中環氧樹脂中的Br 。
對于底材成分不是純元素的，并且同標準片底材元素含量不一致的，則需要進行基材修正，選用樣品所相似的底材進行曲線標定 。
