- 企業(yè)類型:制造商
- 新舊程度:全新
- 原產(chǎn)地:江蘇省蘇州昆山市中華園西路1888號
- 測試平臺:精密二維移動樣品平臺,探測器和X光管上下可動,實現(xiàn)三維移動。
- 探測器:Si-Pin探測器
- 工作原理:利用x射線對金屬表面進行激發(fā),檢測熒光強度來換算成金屬表層的厚度的儀器
- 準直器大小:φ0.1mm的小孔準直器
- 溫度要求:15℃至30℃。
- 電源:交流220V±5V 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
- 外觀尺寸:576(W)×495(D)×545(H) mm
鍍銀層厚度光譜檢測儀:珍貴的工業(yè)品質(zhì)保障鍍銀層厚度光譜檢測儀是一種先進的設備,用于檢測鍍銀層的厚度和質(zhì)量。在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中,鍍銀被廣泛應用于電子、光學、儀器儀表等領域,其質(zhì)量直接關系到產(chǎn)品的性能與壽命。而光譜檢測儀作為一種高精密、非接觸式的測量工具,為我們提供了有效的質(zhì)量保障手段。
鍍銀層的厚度是影響產(chǎn)品性能的重要因素之一。過厚或過薄的鍍銀層都會直接影響產(chǎn)品的導電性和光學透過性。因此,在生產(chǎn)過程中,需要準確測量鍍銀層的厚度,以保證產(chǎn)品滿足設計要求。而光譜檢測儀的出現(xiàn),為我們提供了一種非常準確的測量方法。
應用優(yōu)勢
鍍銀層厚度光譜檢測儀針對不規(guī)則樣品進行高度激光定位測試點分析;
軟件可分析5層25種元素鍍層;
通過軟件操作樣品移動平臺,實現(xiàn)不同測試點的測試需求;
配置高分辨率Si-PIN半導體探測器,實現(xiàn)對多鍍層樣品的分析;
內(nèi)置高清晰攝像頭,方便用戶觀測樣品狀態(tài);
高度激光敏感性傳感器保護測試窗口不被樣品撞擊。
鍍銀層厚度光譜檢測儀
技術指標
X熒光膜厚儀型號:Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。
同時可以分析30種以上元素,五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互立的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
重量:90kg
應用領域
對工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進行檢測。可廣泛應用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電氣、航空航天、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等領域。
鍍層儀器:Thick800A
測定步驟:
步:新建SnPb-Cu鍍層厚度標準曲線
第二步:確定測試時間:40S
第三步:測試其重復性得出相對標準偏差
鍍銀層厚度光譜檢測儀工作原理是基于光的衍射效應。它利用入射的光線與被測物體相互作用后產(chǎn)生的衍射光,通過光學元件進行分光和檢測,從而獲得被測物體的光譜數(shù)據(jù)。這些光譜數(shù)據(jù)包含了被測物體的各種物理性質(zhì)信息,如厚度、折射率、反射率等。通過對這些數(shù)據(jù)的分析和處理,我們可以準確地測量出鍍銀層的厚度。
鍍銀層厚度光譜檢測儀具有高精度、高靈敏度和高穩(wěn)定性的特點。它可以實時監(jiān)測并記錄鍍銀層的厚度變化,幫助生產(chǎn)工藝的優(yōu)化和控制。同時,它還可以檢測出鍍銀層中的缺陷和雜質(zhì),提前發(fā)現(xiàn)潛在的質(zhì)量問題,避免產(chǎn)品在客戶手中出現(xiàn)故障或損壞的情況。這對于保證產(chǎn)品質(zhì)量和提高產(chǎn)品可靠性至關重要。
隨著科技的不斷進步,光譜檢測儀的性能和功能也在不斷提升。現(xiàn)在的光譜檢測儀可以實現(xiàn)更高的分辨率和更寬的測量范圍,同時還能夠自動化操作和數(shù)據(jù)分析。它可以適應不同的測量需求,并且具備良好的可擴展性和可升級性。
在工業(yè)生產(chǎn)中發(fā)揮著重要的作用。它不僅可以準確測量鍍銀層的厚度,保證產(chǎn)品質(zhì)量,還可以提前發(fā)現(xiàn)并解決潛在的質(zhì)量問題。隨著技術的不斷進步,光譜檢測儀將會越來越普及,并在工業(yè)生產(chǎn)中發(fā)揮更大的作用。







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