詢價
- 企業類型：制造商
- 新舊程度：全新
- 原產地：江蘇省蘇州昆山市中華園西路1888號
- 測試平臺：精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。
- 探測器：Si-Pin探測器
- 工作原理：利用x射線對金屬表面進行激發，檢測熒光強度來換算成金屬表層的厚度的儀器
- 準直器大小：φ0.1mm的小孔準直器
- 溫度要求：15℃至30℃。
- 電源：交流220V±5V 建議配置交流凈化穩壓電源
- 外觀尺寸：576(W)×495(D)×545(H) mm
金鎳厚度測量儀：助您把握每一毫米的精準掌控
項難題。在這個時候，一款高精度、高穩定性的鍍銀厚度檢測儀將成為您的得力助手。
金鎳厚度測量儀是一種利用先進的光學原理和信號處理技術，能夠對鍍銀膜的厚度進行非接觸式的快速測量的儀器。它采用了高精度的傳感器和先進的數據處理算法，能夠輸出準確、可靠的鍍銀厚度數據，為用戶提供及時的反饋和控制。
技術指標
型號：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互立的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
金鎳厚度測量儀注意事項
開啟儀器電源開關時，動作要慢、不可用力過猛、以免損壞按鍵。
向樣品腔放置樣品時，要注意樣品的潔凈，不可使塵粒掉入其中，否則會污染X光管和探測器窗口，造成測量失準和探頭損壞；同時，還要注意輕拿輕放（使用鑷子等器具取放樣品），以免測量窗口的薄膜被破壞。
樣品蓋需要經常用酒精棉球清潔。
每次開機后，儀器都必須先預熱30分鐘，然后進行初始化，方可進行正常的檢測工作。
測量不同類型的樣品時，需從程序欄中選擇其對應的選項，才能保證的測量效果。
為使儀器能長期保持工作正常，需定期對儀器的各項參數進行測試，并進行調整。
鍍層儀器：Thick800A金鎳厚度測量儀測定步驟：
步：新建SnPb-Cu鍍層厚度標準曲線
第二步：確定測試時間：40S
第三步：測試其重復性得出相對標準偏差
這款金鎳厚度測量儀具有多項先進的技術和功能。首先，它采用了非接觸式的測量方式，不會對被測物體造成任何損傷，確保了產品的完整性和可用性。其次，它具備高速、高精度的測量能力，可以在短時間內完成對鍍銀厚度的準確測量。而且，它支持多種接口和通信方式，可以與生產線進行實時數據交互，實現自動化控制和過程優化。
總而言之，金鎳厚度測量儀是現代工業生產中不可或缺的重要設備。
