詢價
- 企業類型：制造商
- 新舊程度：全新
- 原產地：江蘇省蘇州昆山市中華園西路1888號
- 測試平臺：精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。
- 探測器：SDD探測器
- 工作原理：利用x射線對金屬表面進行激發，檢測熒光強度來換算成金屬表層的厚度的儀器
- 準直器大小：φ0.1mm的小孔準直器
- 溫度要求：15℃至30℃。
- 電源：交流220V±5V 建議配置交流凈化穩壓電源
- 外觀尺寸：576(W)×495(D)×545(H) mm
IC載板封裝鍍層測厚儀產品特點
樣品處理方法簡單或無處理
可快速對樣品做定性分析
對樣品可做半定量或準定量分析
譜線峰背比高,分析靈敏度高
不破壞試樣,無損分析
試樣形態多樣化(固體、液體、粉末等)
設備可靠、維修、維護簡單
便捷、低廉的售后服務保
Thick800AIC載板封裝鍍層測厚儀是天瑞集多年的經驗，研發生產的用于鍍層行業的一款無損測試儀器，可全自動軟件操作，可多點測試，由軟件控制儀器的測試點，以及移動平臺。是一款功能強大的儀器，配上為其開發的軟件，在鍍層行業中應用廣泛。
性能特點
IC載板封裝鍍層測厚儀滿足不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
移動平臺可測試點
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置是被測點
高分辨率探頭
良好的射線屏蔽作用
測試口傳感器保護
IC載板封裝鍍層測厚儀注意事項
開啟儀器電源開關時，動作要慢、不可用力過猛、以免損壞按鍵。
向樣品腔放置樣品時，要注意樣品的潔凈，不可使塵粒掉入其中，否則會污染X光管和探測器窗口，造成測量失準和探頭損壞；同時，還要注意輕拿輕放（使用鑷子等器具取放樣品），以免測量窗口的薄膜被破壞。
樣品蓋需要經常用酒精棉球清潔。
測試電鍍層厚度儀器每次開機后，儀器都必須先預熱30分鐘，然后進行初始化，方可進行正常的檢測工作。
測量不同類型的樣品時，需從程序欄中選擇其對應的選項，才能保證的測量效果。
為使儀器能長期保持工作正常，需定期對儀器的各項參數進行測試，并進行調整。
