東莞芳匯鑫科技有限公司

一、半自動貼膜機概述

本機為本公司自行研發生產的半自動貼膜機（型號為WKM系列），尺寸分別為6寸、8寸、12寸等（可定制），適用于晶圓、半導體、陶瓷、玻璃等產品貼膜使用。

半自動晶圓貼膜機是一種用于貼膜處理的設備，專門用于將薄膜材料***地貼合在晶圓表面上。它結合了手動操作和自動控制的特點，提供了更高的貼膜精度和效率，同時保持了操作的便利性。東莞芳匯鑫科技

半自動晶圓貼膜機適用于各種晶圓尺寸范圍，能夠處理小尺寸到大尺寸的晶圓。它采用***的貼膜技術，確保薄膜與晶圓之間的緊密貼合，以保護晶圓表面免受污染、氧化或其他損傷。貼膜過程可根據需求自動或半自動進行，提供了靈活的操作選項。

二、本機主要特點：

1.適用于BG膜、UV膜、藍膜；

2. 12寸和8寸兼容，可共用一臺主體，只需更換臺盤；

3. 操作便捷，刀片切割位置可調；

4. 貼膜無裂片，表面無氣泡，邊緣無毛刺，無其它異常；

5. 主體部分為不銹鋼、鋁合金制作，質量可靠，性能穩定；

6. 貼膜精度高且穩定；

7. 操作簡單，易懂易會；

8. 本機外表美觀、堅固可靠、性能優越、價格實惠，能為廣大客戶大大提高生產效率。

四、貼膜流程示意圖

晶圓覆膜機的作用：Wafer劃片、減薄前保護膠膜，兼容

晶圓覆膜機的作用：Wafer劃片、減薄前保護膠膜，兼容