詢價
- 測試平臺：精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。
- 探測器：Si-Pin探測器
- 工作原理：利用x射線對金屬表面進行激發，檢測熒光強度來換算成金屬表層的厚度的儀器
- 準直器大小：φ0.1mm的小孔準直器
- 溫度要求：15℃至30℃。
- 電源：交流220V±5V 建議配置交流凈化穩壓電源
- 外觀尺寸：576(W)×495(D)×545(H) mm
X射線鍍銀測厚儀具有更好的性能和便宜的價格，天瑞儀器是國產XRF的制造廠家。在金屬鍍層檢測行業，市場占有率50%。天瑞儀器的X射線熒光鍍層測厚儀型號THick800A是鍍層檢測的標準型號。
的詳細信息
X射線鍍銀測厚儀產品介紹
X射線鍍銀測厚儀主要用于電鍍層厚度檢測，高精度，快速簡便。Thick800A是我公司研制的即使在客戶遇到最嚴格的測試要求時也能夠實現測厚精度。儀器操作快速、方便，高效，配備移動平臺，可全自動軟件操作，并進行多點測試，檢測結果更加精準。
快速：1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度，并達到測量精度要求。
方便：X熒光光譜儀部分機型采用進口國際上電制冷半導體探測器，能量分辨率更優于135eV，測試精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期補充液氮，操作使用更加方便，并且運行成本比同類的其他產品更低。
無損：測試前后，樣品無任何形式的變化。
直觀：實時譜圖，可直觀顯示元素含量。
測試范圍廣：X熒光光譜儀，是一種物理分析方法，其分析與樣品的化學結合狀態無關。對在化學性質上屬同一族的元素也能進行分析,抽真空可以測試從Na到U。
可靠性高：由于測試過程無人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復性與穩定性很高。所以，其測量的可靠性更高。
滿足不同需求：測試軟件為WINDOWS操作系統軟件，操作方便、功能強大，軟件可監控儀器狀態，設定儀器參數，并就有多種先進的分析方法，工作曲線制作方法靈活多樣，方便滿足不同客戶不同樣品的測試需要。
性價比高：相比化學分析類儀器，X熒光光譜儀在總體使用成本上有優勢的，可以讓更多的企業和廠家接受。
簡易：對人員技術要求較低，操作簡單方便,并且維護簡單方便。
X射線鍍銀測厚儀技術指標：
元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）中間的任意金屬鍍層
一次可同時分析多達五層鍍層
最薄可測試0.005μm
X射線鍍銀測厚儀分析含量一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型
相互獨立的基體效應校正模型
多變量非線性回收程序
長期工作穩定性高
X射線鍍銀測厚儀工作環境：
度適應范圍為15℃至30℃
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源
儀器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm
重量：90 kg
