詢價
- 企業類型：制造商
- 新舊程度：全新
- 原產地：江蘇省蘇州昆山市中華園西路1888號
- 探測器：FAST-SDD
- 電壓：220V
- 分辨率：129eV
- 原理：XRF
- 元素范圍：AL-U
鍍金電子元件厚度檢測儀的產品說明、技術規格和配置。
EDX2000A能量色散X熒光光譜儀（全自動微區膜厚測試儀）能夠對平面、凹凸、拐角和弧面等各類簡單及復雜形狀的樣品進行快速而分析，滿足半導體、芯片及PCB等行業對非接觸微區鍍層厚度測試的需求。該儀器通過自動化的三維移動（X軸、Y軸和Z軸）以及雙激光定位和保護系統，實現了高效的測量。
詳情介紹
鍍金電子元件厚度測試儀天瑞儀器 EDX 2000A 是一款全自動的微區膜厚測試儀，以下是其詳細說明：
特點及優勢
上照式設計：能夠適應更多異形微小樣品的測試，如在半導體、芯片和PCB等行業中進行非接觸式微區鍍層厚度的測量。
信號采集效率顯著提高：采用全新光路設計，光程更短，與傳統光路相比，信號采集效率提升超過兩倍。
攝像頭配置出色：配備可變焦高精度攝像頭和距離補正系統，能夠滿足微小產品及臺階、深槽和沉孔樣品的測試需求。
鍍金電子元件厚度測試儀具有高效的測試能力：支持可編程的多點測試，能夠自動完成對多個樣品的多點測量，極大地提升了測試效率。同時，儀器配備數據校對系統，用戶無需擔心數據會突然發生變化。
硬件配置優越：采用進口的高分辨率FAST SDD探測器，分辨率高達140eV，能夠解析每種元素的特征信號，特別適合處理復雜底材和多層鍍層。配備進口高功率大壓單元與進口大功率X光管，這樣可以保證信號輸出和激發的穩定性，并降低故障率。高精度的自動化X軸、Y軸和Z軸三維聯動設計，使得對微小異型測試點的定位變得非常快速。
軟件界面設計人性化，操作簡單方便。曲線圖上有中文注釋，易于理解和上手。同時能夠實時監控儀器的硬件功能，讓用戶更加安心使用。
鍍金電子元件厚度測試儀的測試指標
元素分析范圍包括從鉀（K）到鈾（U）之間的所有元素。
元素與鍍層分析能力：一次最多可以同時分析 24 種元素和 5 層鍍層。
鍍層的厚度范圍是0.005μm到50μm。
重復測量：重復測量的誤差可以控制在 2% 以內。
長期工作穩定性：為3%。
應用領域
本產品適用于金屬鍍層的電鍍、化學鍍和熱鍍等各種鍍層厚度的分析與測量，包括電鍍液成分的測試、合金鍍層成分及厚度的分析，以及首飾的定性和半定量分析。其廣泛應用于電子通信、航空航天新能源、電器設備、汽車制造、磁性材料、貴金屬電鍍以及高等院校和科研機構等多個領域。
標準配置
包含開放式樣品腔、推拉式屏蔽罩、SDD探測器、信號檢測電子電路、探測器保護傳感器、計算機及噴墨打印機、精密二維移動樣品平臺、大行程升降測試框。
儀器參數
尺寸為485毫米（寬）×588毫米（深）×505毫米（高）。
體重：60公斤。
X射線源：射線管電壓可調范圍為5-50KV，電流為50-1mA可調，采用密閉式風冷制冷方式。
準直系統：標配直徑0.2mm（可根據需求進行選配）。
濾光片：鋁質濾光片（可根據需求選擇）。
鍍金電子元件厚度測試儀的樣品觀察配置包括：樣品由上方的 LED 燈進行垂直照明，觀察時使用彩色 CCD 攝像頭，放大倍數為 25 倍，視野范圍為 6×4.8mm。
自動對焦功能：高精度激光自動對焦。
電動XY高精度移動平臺：移動范圍為100mm（X軸）和100mm（Y軸），分辨率達到5μm，重復定位精度小于10μm，步進電機的步距角為1.8°，載重可達3kg（無傾斜情況下）。
Z軸升降平臺：升降范圍為0到140毫米。
電源輸入：交流220伏，±10%，5安，50/60赫茲。
