3D MASTER-3000 neo錫膏測厚儀的詳細信息

完全自動化，功能強大，卓越表現
量測范圍：310*350mm，滿足大板量測要求
相同產品的檢查，只需加載保存的工作文件
按鍵多項目量測
通過Fiducial Mark自動尋找檢查位置并校正Offset
可對3D掃描影像進行橫截面切片的詳細量測與分析
彩色影像的2D尺寸檢查功能
彩色鏡頭保證精準的視覺影像檢測環境和量測
高精密的掃描裝置保證高量測
到微米的高分辨率量測
高剛性架構可吸收并消除環境振動
量測數據自動存入數據庫，自動生成SPC報表 世界的全自動3D錫膏厚度測試儀! 應用范圍
錫膏厚度&外形量測
芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀量測
鋼網&通孔之尺寸及形狀量測
PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀量測
IC封裝，空PCB變形量測
其它3D量測、檢查、分析解決方案 主要技術參數 項目 說明 應用范圍 錫膏，紅膠，鋼網，空 PCB ， BGA/CSP/FC 量測項目 高度，體積，長度，寬度，面積，變形， 3D 形狀 量測原理 帶有 X-Y 掃描裝置的線性激光束 光學系統 彩色 CCD 鏡頭，視覺范圍 3.2*2.4mm 量測速度 60 Profiles/ 分鐘 高度量測范圍 20-500um 分辯率 高度： 0.5um 重復誤差 高度：低于 1.2um 體積：低于 1% 量測范圍 300(X)*300(Y)*28(Z)mm 適用對象尺寸 310(W)*600(D)*30(H)mm 主要功能 自動 3D 掃描量測 截面 3D 量測 2D 尺寸確認 3D 掃描影像查看 & 分析；截面查看 & 分析 SPC 軟件 按鍵重復量測 按鍵多對象量測。 量測數據顯示&管理 3D掃描影像 & 截面查看；量測結果數據列表；自動保存至數據庫；生成SPC 報表。 SPC軟件 Cp, Cpk, Sigma, 柱狀圖 X-bar R&S&C&P 管制圖 趨勢圖，分布圖 計算機系統 操作系統：Windows 2000/XP( 韓文或英文版 ) ；CPU:P4 2GHz 內存：512MB 以上；顯示器：15 TFT LCD。 電源 單相 220V 60/50Hz 外形尺寸 & 重量 外形尺寸：668(W)*775(D)*374(H)mm 重量：60KG 選配件 防振工作臺