| 品牌 | BTEMP | 型號 | T-1010a |
| 測量范圍 | 錫膏厚度 | 測量 | &plun;1um |
| 外形尺寸 | 750&tim;680&tim;500 mm（mm） | 用途 | 印刷錫膏厚度 |
一、特點
1、真正的三維體積測量
運用可編程全光譜結構光柵（PSLM），相位調制輪廓測量技術（PMP），對焊膏進行高的三維和二維測量。
2、全自動整板檢測能力
自動檢測需要檢測的焊膏的體積，面積、高度、XY位置并自動檢查諸如漏印、少錫、多錫、橋接、偏位、形狀不良等工藝缺陷。
3、提供業(yè)界檢測和檢測性
A、高度：&plun;1um（校正制具）
B、重復：高度小于1um（4σ）（校正制具）、體積小于1% （5σ）（校正制具）
4、的同步漫反射技術（DL）解決焊膏的結構陰影和亮點干擾。
5、采用130萬像素的高工業(yè)數(shù)字相機，高的工業(yè)鏡頭。
6、一體化鑄鋁機架，了機械結構的穩(wěn)定性。
7、伺服馬達配合精密及滾珠絲桿和導軌，了設備優(yōu)異的機械定位。
8、Gerber文件導入配合手工Teach應對使用者要求。
9、五分鐘編程和一鍵式操作簡化使用者的操作。
10、直觀的動態(tài)功能，實時檢測和設備狀態(tài)。
11、快的檢測速度。小于1.5秒/FOV。
●導入Gerber功能
●人工Teach功能
● 設置工藝參數(shù)；
● 自動檢測路徑優(yōu)化；
● 自動生成檢測程序
● PCB整板自動檢測；
● 實時檢測過程；
● PCB整版模擬；
● 實時動態(tài)FOV；
● 實時設備狀態(tài)；
● 實時檢測數(shù)據(jù)更新；
● 快的檢測速度。
二、優(yōu)點
1、強大的過程控制軟件（SPC），直觀的以多樣化的統(tǒng)計表格和圖形指引使用者準確的優(yōu)化印刷工藝參數(shù)。
2、支持裸板測試，只測量實際焊膏的體積。
3、支持離線編程，離線SPC分析。
● 完整的檢測數(shù)據(jù)庫；
● 列表及圖形數(shù)據(jù)查找；
● 三維模擬及切面顯示；
● 二維圖像顯示；
● 工藝窗口及測試對比；
● 自動缺陷類型判斷及顯示。
● List Review；
● Single % Multi PCB View；
● Xbar-S & Xbar-R Chart；
● Histogram Chart；
● Cp & Cpk Chart；
● Gage Repeatability Chart;
● Multi Chart;
● Defect Analyze Chart
三、測試效果與測量原理
的圖像顯示
同步漫反射PMP 測量原理
四、技術參數(shù)
1、測量原理：3D 白光 PSLM PMP（可編程結構光柵相位調制輪廓測量技術）
2、測量項目：體積、面積、高度、XY偏移、形狀
3、檢測不良類型：漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良
4、FOV尺寸：26&tim;20mm(1.02&tim;0.75 in.)
5、：XY方向10μm(0.39mils);高&plun;1μm(&plun;0.04mils)
6、重復：高度小于1μm(4 Sigma),面積小于1%（5 Sigma)
7、檢測速度：高模式小于1.5秒/FOV
8、Mark點檢測時間：1秒/個
9、測量高度：700μm(27.5 mils)
10、彎曲PCB測量高度：&plun;5mm (0.20 in.)
11、小焊盤間距：100μm(3.94 mils) (錫膏高度為150μm的焊盤為基準）
12、小測量大小：長方形150μm(5.9 mils),圓形200μm(7.87 mils)
13、PCB尺寸：350&tim;250mm(13.8&tim;9.8 in.)
14、工程統(tǒng)計數(shù)據(jù)：Histogram, Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk, % Gage
Repeatability Data, SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
15、讀取檢測位置：支持Gerber Format(274x, 274d)格式，人工Teach模式
16、操作系統(tǒng)支持：Windows XP Profsional＆windows 7 profsional
17、設備規(guī)格：750&tim;680&tim;500 mm(30&tim;27&tim;20 in.) 重量：75kg
