| 品牌 | KZT | 型號 | BGA |
| 測量范圍 | 333 | 測量 | 333 |
| 電源電壓 | 33(V) | 尺寸 | 33(mm) |
| 重量 | 1(kg) | 用途 | 測試BGA |
產品特點及性能參數:
※ 采用手動翻蓋式結構,操作方便;
※ 上蓋的IC壓板采用旋壓式結構,下壓平穩,保證IC的壓力均勻,不移位;
※ 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層,接觸可靠,而不會損壞錫球;
※ 高的定位槽或導向孔,保證IC定位,測試效率高;
※ 采用浮板結構,對于BGA IC 有球無球都能測,
※ 探針材料:鈹銅(標準),
※ 探針可更換,維修方便,成本低。
※ 絕緣材料:電木、FR4、
※ 小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離);
※ 交貨快:快三天內交貨。
產品服務:
※ 三個月保修(人為損壞除外)。
※ 保修期外,維修,如果需換件,只收材料成本費
※ 可以提供相關的技術支持。
※ 研發、生產各類BGA的Burn-in Socket、Test Socket;
※ 研發、制作各類IC測試治具,如手機、電腦南北橋、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印機、通
訊超級終端、工控主板、顯卡、數碼相機、機頂盒等的BGA/QFN IC測試治具。
※ 制作各類BGA植球鋼網(手機IC、電腦南北橋IC等的BGA植球鋼網),可根據客戶要求定做BGA
植球臺。
※ BGA返修一條龍服務:BGA拆板、除膠、植球、測試,代客燒錄IC。







