詳細說明:功能特點：1、3D掃描測量2、3D模擬重組3、PCB多區(qū)域編程掃描4、自動化、重復性測量5、X、Y大掃描范圍6、Z軸伺服，軟件校正7、板彎自動補償8、五檔倍數(shù)調(diào)節(jié)9、強大SPC功能10、產(chǎn)品及產(chǎn)線管理11、自動分析提取錫膏12、人性化操作應用范圍：1、錫膏厚度&外形測量2、芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測量3、鋼網(wǎng)&通孔之尺寸及形狀測量4、PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測量5、IC封裝，空PCB變形測量6、其它3D量測、檢查、分析解決方案技術參數(shù)：工作平臺：可測量PCB：390×300mm（其他尺寸工作平臺可訂制）XY：掃描范圍：390×300mm測量光源：精密紅色激光線，亮度可調(diào)照明光源：高亮白色LED燈圈，亮度可調(diào)XY掃描間距：10μm-50μm，可設定掃描速度：60FPS掃描范圍:任意設定，390×300mmXY移動速度：60FPS高度分辨率：1μm重復測量：±2μm鏡頭放大倍數(shù)：20X-110X，5檔可調(diào)測量數(shù)據(jù)密度：33萬像素/視場 40細分亞像素/像素Z軸板彎補償：10mm工作電源：110V，60Hz/220V，50HzAC設備尺寸：870×650×450mm自動功能：可編程，自動重復測量，1鍵到設定位置，自動測量測量模式：單點高度測量，選框內(nèi)平均高度測量，3D視野自動高度測量，可編程，多區(qū)域3D自動高度測量，可編          程，平面幾何測量3D模式：3D模擬圖，X-Bar&chartSPC模式：直方圖分析，Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk，數(shù)據(jù)分析，全SPC功能，資料導出，預覽，打印等，產(chǎn)品，產(chǎn)線，數(shù)據(jù)         分析，管理其他功能：軟件板彎補償，測量產(chǎn)品，生產(chǎn)線管理，參數(shù)校正，密碼保護，選框記憶PC及操作系統(tǒng)：雙核高速CPU 獨立顯卡，Windows XP設備重量：55KG指示燈與按鍵：紅黃綠指示燈，緊急停止開關，報警蜂鳴器以上是3D錫膏測試機的詳細信息，如果您對3D錫膏測試機的價格、廠家、型號、圖片有什么疑問，請聯(lián)系我們獲取3D錫膏測試機的新信息。