一、超微型0201MLCC介紹：
        多層片式瓷介電容器（MLCC）是適合于表面貼裝技術（SMT）的小尺寸、高比容、高電容器，可貼裝于印刷線路板（PCB）、混合集成電路（HIC）基片，有效地縮小電子信息終端產品（尤其是便攜式產品）的體積和重量，提高產品可靠性。順應了IT產業小型化、輕量化、高性能、多功能的發展方向。

二 、C0G超微型0201MLCC參數：
　　工作溫度范圍： -55℃～+125℃
　　溫度系數：0±30ppm/℃
　　通用標準：EIA
　　基準溫度：基準溫度
　　電容量：
　　在標稱電容量允許偏差范圍內：
　　B：±0.1pF
　　C：±0.25 pF
　　D：±0.5pF
　　F：±1%
　　G：±2%
　　J：± 5%
　　K：±10%
　　M：±20%
　　損耗角正切值：
　　C ≥30pF  tgδ ≤ 10×10-4 ；
　　C < 30pF  tg ≤1.0×(90/C+7)×10-4
　　絕緣電阻：C ≤ 10000pF；Ri ≥ 10000MΩ；
　　C > 10000pF；Ri×C ≥ 500MΩ·μF
　　耐電壓：無擊穿或飛弧
　　額定電壓；溫度：18℃~28℃；相對濕度：25％~80％；1分鐘±5秒
        額定電壓；溫度：18℃~28℃；相對濕度：25％~80％；1分鐘±5秒

三、產品儲能作用：
　　儲能型電容器通過整流器收集電荷，并將存儲的能量通過變換器引線傳送至電源的輸出端。電壓額定值為40～450VDC、電容值在220～150 000μF 之間的鋁電解電容器（如EPCOS 公司的B43504 或B43505）是較為常用的。根據不同的電源要求，器件有時會采用串聯、并聯或其組合的形式，對于功率級超過10KW 的電源，通常采用體積較大的罐形螺旋端子電容器。