- 廠家：宇陽
- 數量：10000
一、超微型0201MLCC介紹：
多層片式瓷介電容器（MLCC）是適合于表面貼裝技術（SMT）的小尺寸、高比容、高電容器，可貼裝于印刷線路板（PCB）、混合集成電路（HIC）基片，有效地縮小電子信息終端產品（尤其是便攜式產品）的體積和重量，提高產品可靠性。順應了IT產業小型化、輕量化、高性能、多功能的發展方向。
二、在標稱電容量允許偏差范圍內：
B：±0.1pF
C：±0.25 pF
D：±0.5pF
F：±1%
G：±2%
J：± 5%
K：±10%
M：±20%
損耗角正切值：
C ≥30pF tgδ ≤ 10×10-4 ；
C < 30pF tg ≤1.0×(90/C+7)×10-4
絕緣電阻：C ≤ 10000pF；Ri ≥ 10000MΩ；
C > 10000pF；Ri×C ≥ 500MΩ·μF
耐電壓：無擊穿或飛弧
額定電壓；溫度：18℃~28℃；相對濕度：25％~80％；1分鐘±5秒
三、旁路作用：
旁路電容是為本地器件提供能量的儲能器件，它能使穩壓器的輸出均勻化，降低負載需求。 就像小型可充電電池一樣，旁路電容能夠被充電，并向器件進行放電。為盡量減少阻抗，旁路電容要盡量靠近負載器件的供電電源管腳和地管腳。 這能夠很好地防止輸入值過大而導致的地電位抬高和噪聲。地電位是地連接處在通過大電流毛刺時的電壓降。
