儀器簡介：
技術參數：
主要特點：
型號656高凹坑儀
技術參數：
尺寸及功率
總尺寸 330mmW x 200mmD x 125mmH (12W x 8D x 5H)
貨運重量 10kg （22 lbs）
電源要求 通用電壓 100VAC-240VAC，50/60Hz
控制 旋轉臺（I/O）；旋轉摩擦輪（I/O）；傳輸信號燈（I/O）；摩擦輪轉速（可調）；自動停止器（I/O）；測微儀零點位置（可調）；摩擦輪承載（0-40gms）
配套工具
601 超聲波切割機
601.07000 TEM樣品橫截面工具包
623 手動研磨盤
623.4000X 樣品制備熱臺
主要特點：
小損失情況下快速材料移除
高凹坑儀提供快捷可靠的預減薄機械研磨法，使樣品厚度接近電子透明程度（在某些情況下可達到電子透明程度），大大減少離子減薄次數和減薄不均的現象。
高凹坑儀提供一種制備高質量TEM樣品的方法，其樣品中部地區只有幾微米厚并被其他邊緣部分包圍，消除了特殊處理技巧可能損壞樣品的可能。
高凹坑以及隨后的拋光能夠提供光滑的表面減少不規則表面，用于后的離子束減薄，增加電子透明區的范圍。
雙重測量系統、數字式顯示尺寸和模擬刻度顯示，提供準確、深入的厚度，尺寸控制在1微米以內。
簡便操作且性能優良，砂輪降到樣品表面則數字顯示讀數為零，調節顯示示數到預定厚度后則可開始凹坑。
在40X顯微鏡下觀測樣品旋轉臺，選定樣品的特定位置，配合打磨砂輪的中心線位置。當使用Pyrex樣品時，信號燈會根據半導體材料厚度的變化而改變燈的顏色。