BGA返修臺，BGA焊接臺，BGA返修站，BGA返修

 2010年3月10－12日，RD500系列的生產(chǎn)廠家日本DEN公司總經(jīng)理Ajizu一行蒞臨思特技術(shù)中國區(qū)總部，在這三天中，結(jié)合中國的SMT返修現(xiàn)狀，認(rèn)真剖析，仔細(xì)探討。思特技術(shù)在06、07、08三年的RD500系列銷售中蟬聯(lián)，累計銷量穩(wěn)居，特別是在中國區(qū)6年如一日，全心全意地為客戶服務(wù)。為了能更好的管理中國市場，服務(wù)中國區(qū)新、老RD500客戶，兩家終決定，我們將強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，組建Den-on/ Sitech China，并在如下方面簽定了協(xié)議：
    一、思特技術(shù)將本著對整個中國區(qū)負(fù)責(zé)，全面管理RD500的中國市場；
    二、思特技術(shù)將未來半年中，新發(fā)展2－3家二級代理商；
    三、思特技術(shù)將聯(lián)合日本DEN公司成立RD500系列中國區(qū)技術(shù)服務(wù)中心；
    四、認(rèn)真傾聽中國區(qū)的客訴，將在2011-2012年展開中國區(qū)客戶服務(wù)年；
    五、適時根據(jù)客戶及市場要求，進(jìn)一步完善、升級及調(diào)整RD500產(chǎn)品結(jié)構(gòu)；

產(chǎn)品主要特點
◆ 完全根據(jù)無鉛工藝設(shè)計（Lead Free）
強(qiáng)大的加熱系統(tǒng)提供足夠的加熱功率，5個加熱溫區(qū)曲線設(shè)置，預(yù)留氮氣介面，兩種冷卻模式，完全根據(jù)無鉛制程返修要求設(shè)計。

◆ 自動化程度高，完全避免人為作業(yè)誤差
RD-500III實行拆焊對中一體系統(tǒng)，可自動識別拆和裝的不同流程。在拆除元器件的流程中，加熱完成后機(jī)器自動將元器件與PCB分離，可避免由于人為作業(yè)滯后于機(jī)器加熱而導(dǎo)致元器件冷卻無法拆除；在安裝元器件的流程中，對中完成后，機(jī)器將自動完成放置，加熱，冷卻的全部過程，避免手工貼裝的移位，返修良品率可達(dá)100%。

◆ 獨特的三部分發(fā)熱體設(shè)計
RD-500III可從元器件頂部及PCB底部同時進(jìn)行熱風(fēng)微循環(huán)局部加熱，再輔以大面積暗紅外線區(qū)域加熱，能完全避免在返修過程中的PCB翹曲，通過軟體自由選擇或單獨使用上部或下部發(fā)熱體，并自由組合上下發(fā)熱體能量，使得對雙層BGA、子母板等器件的返修變得簡單。
Auto-Profiling功能自動生成溫度曲線
使用RD-500III軟體自帶的Auto-Profiling功能，將非常容易地自動生成任何理想的加熱曲線。僅僅需要輸入5個數(shù)位（所要求的濡浸和回流的溫度與時間及對應(yīng)的元件尺寸），機(jī)器將通過自動設(shè)定溫度并偵測實際溫度，從而生成可靠安全的溫度曲線。
兩點溫度監(jiān)控，創(chuàng)造安全溫度曲線，元件返修損壞率為0
RD-500III自帶有5條熱電偶，即時監(jiān)測加熱溫度。在自動生成溫度曲線過程中，RD-500II要求同時監(jiān)控錫球熔化溫度及元器件表面溫度，機(jī)器將自動根據(jù)實際監(jiān)控溫度調(diào)整上下發(fā)熱體提供能量的大小，完全避免在返修過程中由于元器件表面及本體溫度過高造成的元器件損壞。

◆ 卓越的光學(xué)對中系統(tǒng)
RD-500III的光學(xué)對中系統(tǒng)圖像清晰，可放大至元器件的126倍，并具有對角分割Double Check功能，貼裝可達(dá)+/-0.025mm。
優(yōu)越的安全保護(hù)功能
RD-500III設(shè)計了開機(jī)自檢，熱風(fēng)回流感測器，發(fā)熱體過熱保護(hù)，各動作部件保護(hù)，軟體之曲線修改密碼保護(hù)等多項安全保護(hù)及防呆功能，具有優(yōu)越的安全保護(hù)性能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機(jī)器自身損毀。

 聯(lián)系人：費俗濤

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