電子元件, 確保元件可靠性. o測量焊料合金成份和鍍層厚度. o 分析導電性鍍層金和鈀的厚度; o 測量電腦硬盤上的NiP層厚度. 五金電鍍, 快速簡單的分析. o 同時進行單層或多層鍍層厚度測量及成份分析; o 多可分析4層(不包括基層); o 鍍液成份分析. 珠寶及其他合金的快速無損分析 ☆ 貴金屬合金分析 ☆ 黃金純度分析 ☆ 材料鑒定 ☆ 雜質量化 太陽電池板和燃料電池 ☆ 光電池薄膜吸收層(如CIS, CIGS, CdTe)的成份分析 ☆ 通過鍍層厚度分析優化導電性 |
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