FR-4產品詳情：
是否提供加工定制：否 | 品牌：FR-4 | 型號：剛性線路板 |
機械剛性：剛性 | 層數：雙面 | 基材：銅 |
緣材料：樹脂 | 緣層厚度：常規板 | 增強材料：玻纖布基 |
緣樹脂：環氧樹脂(EP) | 產品性質： | 營銷方式： |
營銷價格： |
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電路板的基本組成：
目前的電路板，主要由以下組成 線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。 介電層(Dielectric):用來保持線路及各層之間的緣性，俗稱為基材。 孔(Through hole / via):導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為件插件用，另外有非導通孔(nPTH)通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。 焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非的銅面都要吃錫上件，因此非吃錫的區域，會印一層隔銅面吃錫的物質(通常為環氧樹脂)，避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。 絲印（Legend /Marking/Silk screen):此為非要之構成，主要的功能是在電路板上標注各件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識用。 表面處理(Surface Finish):由于銅面在一般環境中，很容易氧化，導致無法上錫(焊錫性不良)，因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫(HASL)，化金(ENIG)，化銀(Immersion Silver)，化錫(Immersion Tin)，保焊劑(OSP)，方法各有優缺點，統稱為表面處理。
