該系統是集現代計算機軟件技術，精密機械制造技術，光學技術，電子技術，傳感器技術，檢測技術 和圖像處理技術等于一體的高科技術產品。它是進行產品研究，失效分析，高篩選，質量評價，工藝改進等工作的手段。
該產品技術已獲得發明
適用范圍
適用于BGA,CSP,FLIP CHIP的檢測
PCB板焊接情況檢測
各種電池檢測
LC封裝檢測
電容，電阻等元器件
金屬材料，介質材料內部缺陷
輕質材料的內部結構以及組件
電熱管，珍珠，精密器件等
圖像處理系統主要功能
虛擬三維成像，實時放大，縮小
灰度優化，實時偽彩，人性化設計
電子拍片，多幀疊加，快速便捷
支持正/負圖片，邊緣可增強
精準的曲率測量及統計
新的測量工具
BGA焊球測量技術
可進行角度，半徑，焊點面積，氣泡面積測量
氣泡所占的比例計算，焊點坐標定位及統計
動態儲存，打印，DVD讀寫多種輸出方式
主要技術指標
●微焦點X射線源
●額定管電壓：80 KV、120KV
●管電壓調節范圍：20～80KV、（20～120 KV）
●管電流調節范圍：0～500μA、（0～200μA）
●額定管電流：500μA、（200μA）
●輸出紋波：＜1%（輸出功率時）
●焦點尺寸：50μ（5-20μ）
●冷卻方式：風冷
●高系統分辨率
●放大倍數240倍
●機械檢測平臺
●檢測平臺可沿X-Y－Z三軸移動，傾斜40度，
●有檢測電氣元器旋轉架。
●X軸260 mm
●Y軸260 mm
●Z軸200 mm
●電源電壓：AC 220V&plun;10 %
●電源頻率：50/60 Hz
●環境溫度：0-40℃
●標準：合GBZ117-2002標準
