該系統基于計算機斷層掃描技術可生成三維體積數據，可進行2D、3D檢測，具有自動缺陷檢測、無損測量、材料分析、逆向工程等功能，廣泛應用于3D打印技術、教學實驗、生物實驗、電子器件、汽車配件、航空航天、鑄造、模型加工、塑料鑄模、醫療工程、IT、機械、、催化劑、樹脂、分子篩、新材料、寶石鑒定、考古等行業。
主要功能
●采用錐束CT掃描和DR實時成像多種檢測方式，根據檢測工件大小，掃描得到從幾十層到幾千層的斷層圖像。
●Ｘ射線源，適用于小物件的檢測。
●可在桌面放置，占據空間小。
●成像方式2D、3D。
●具有缺陷、孔隙分析和被檢測工件制定區域功能。
●用不同顏色標識檢測缺陷體積、位置尺寸。
●分析缺陷尺寸統計，計算孔隙總百分比，并做 孔隙體積的直方圖。
●分析壁厚：用不同顏色標識分析結果。
●測量工具：測量工件位置、距離、半徑、角度等參數。
●逆向工程：CAD設計和實物比較。
●分割工具：數據集中，根據材料和幾何結構進行分割。
●可實現被檢測工件內部尺寸的測量。
●纖維復合材料分析功能
●設計與實物比較功能
主要技術參數
●管電壓：20kV~90kV
●焦點尺寸：5μm
●空間分辨力：3μm
●密度分辨率：0.3%~0.5%
●掃描方式：錐束掃描
●探測器：數字平板探測器掃描速度30s~2min
●圖像重建速度：1024X1024/720幅，投影143.5ms，像素單層圖像只用時0.2秒
