美國VCAM(偉凱美)2D自動錫膏厚度檢測儀（S600）
功能特點(diǎn)：錫膏厚度、長度、寬度及體積測量；非接觸式激光測量；自動SPC統(tǒng)計分析；電腦圖像處理；完善品質(zhì)管制功能；連續(xù)變倍觀察；中文操作界面；電磁鎖閉臺。
應(yīng)用領(lǐng)域：測量錫膏厚度；計算方形、不規(guī)則多邊形、圓形錫膏面積和體積；PCB板油墨、噴錫、焊墊、線路、綠漆等尺寸及厚度；檢查幾何形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角，件腳共平面度；影像捕捉、處理；SPC分析、報表輸出。
參數(shù)規(guī)格：
| 測量原理 | 非接觸式，激光束 |
| 測量 | &plun;0.002mm |
| 重復(fù)測量 | &plun;0.004mm |
| 基座尺寸 | 324mm X 320mm |
| 移動平臺 | 電磁鎖閉平臺，附可微調(diào)手把 |
| 移動平臺尺寸 | 320mm320mm |
| 移動平臺行程 | 230mm200mm |
| 影像系統(tǒng) | 彩色CCD攝像頭 |
| 光學(xué)放大倍率 | 25-110倍（5檔可調(diào)） |
| 影像大小 | 600480（Pixel） |
| 照明系統(tǒng) | 環(huán)形LED光源（PC控制亮度） |
| 測量光源 | 可5.0M高激光束 |
| 電源 | 220V-50HZ |
| 系統(tǒng)尺寸 | 372mm（L）X557mm（W）X462mm（H） |
| 系統(tǒng)重量 | 30KG |
| 測量軟件 | HS2000/HSPC2000(Windsows 2000/XP平臺) |
量測原理非接觸式激光測厚儀由激光器產(chǎn)生線型光束，以的傾角投射到待測量目標(biāo)上，由于待測目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測到的落差計算出待測目標(biāo)與周圍基板存在高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測量。
量測軟件HS2000
視頻觀察，圖像保存，厚度測量，數(shù)據(jù)記錄，背景光，激光亮度控制，面積（方形，不規(guī)則多邊形，圓形）/體積/間距（X軸，Y軸）/夾角測量，可記憶24條生產(chǎn)線/任意數(shù)量產(chǎn)品。
S.P.C軟件HSPC2000
根據(jù)指定的產(chǎn)品，生產(chǎn)線和日期范圍進(jìn)行數(shù)據(jù)查詢，修改，刪除，導(dǎo)出（文本和EXCEL表），預(yù)覽，打印，能統(tǒng)計平均值，值，小值，方差，標(biāo)準(zhǔn)差，不良數(shù)，不良率，偏度，峰度，CA，CP，CPK，PP，PPK，并可繪制，預(yù)覽，打印X-BAR管制圖和R管制圖（其中的管制參數(shù)可自行設(shè)定）。
本站網(wǎng)址：https://www.tjhd.com