高解析度X光探傷儀主要適用于BGA、CSP、flip chip、半導體內部以及多層電路板的質量檢測,并能快捷清晰地檢測電路板的焊接情況,適用生產過程的質量檢測和返修后的檢測。
X光機系列中的一組或稱為手動探傷儀,它包括一個基于Windows系統平臺的工作臺,并配有圖像多樣采集功能,能夠做到圖像同步采集與分析。
X光機體現了SCIENCECOPE設計中的集使用簡單、圖像清晰,價格低廉的完善理念。
系統特點:
特點
免維護型X-Ray閉環光管
簡單易操作的滑行門,樣板裝載容易
具微焦點發射源和率攝像機
5軸控制準確移動,360度旋轉
缺陷檢出覆蓋率高,誤判率低
,輻射泄漏率合國際標準
應用范圍
適用于BGA、CSP、SMT、THT、Flip Chip等元器件焊接缺陷(虛焊、連焊、焊球偏移、焊球滾連等)的檢測及封裝體內部氣泡、裂縫的檢查,實時提供高清晰敏銳圖像。






