金屬盤外殼不銹鋼表殼(半導體激光鐳雕機光纖激光打標機)

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光纖激光打標機在劃線領域取得突破性的進展：

以前試圖將Nd:YAG光纖激光打標機激光器應用于劃線工藝中沒有勝利，由于1.064 μm的吸收太弱；沒有足夠能量堆積在外表層產生需求的效果。為此，Synchron Laser Service公司（位于美國密執安州South Lyon）開發了外表處置技術，以在更短波長范圍內增強陶瓷對激光器光線的吸收。這種工藝快速并輕輕浸入陶瓷外表并在足夠短的間隔增強近紅外激光器脈沖的堆積能量，以產生必要的凝結和汽化。將這種正在申請的外表處置技術和SPI Lasers（位于英國Southampton）的光纖激光器技術相組合，其完成的工藝性能遠遠超出運用CO2 激光器所能到達的工藝性能。

    　外表處置大大增強了光纖激光器光束融入到陶瓷頂部外表之內，以開端打鉆過程。激光器脈沖與資料外表之間互相作用的增強動力，分離了確保外表光點大小持續分歧的定制高解析度光束傳送系統，這意味著如今能夠在陶瓷基板完成更小的形貌。Synchron也思索了一些現有其它激光器技術，希望能夠加工以至更精密的劃線；但結論是：沒有一種技術能以其共同方式到達目的速度，在一些狀況下至少要慢10倍。

　　與CO2 激光器相比，光纖激光器展現出更佳的分歧性和牢靠性，能夠加工更精密的形貌，包括決裂之后邊緣質量進步三倍以上。圖5進一步展現了能夠到達的邊緣質量，在此描繪切割箭頭外形產生的原邊緣。重要的是，新工藝以至能夠到達采用CO2 激光器時無法完成的消費速度。

    　在0.0150英寸厚的氧化鋁基板上，劃線速度如今每分鐘超越1300英寸，大約是CO2 激光器的兩倍（都深化30%）；但機加工速度至少是均勻值，在大多數狀況下速度超越CO2 激光器。依據Synchron的狀況，是由于采用挪動控制系統而非激光器，才招致產量受限。

   　 能夠采用這種時新的方式加工氧化鋁和氮化鋁陶瓷。采用氧化鋁時，工藝限制于多到達大約0.060英寸的基板厚度，固然在更長時間需求加工條件嚴苛應用中的的更厚資料。更厚的基板也能夠提供更多散熱，例如關于高亮度LED應用中的狀況。
 
    　氮化鋁陶瓷普通比氧化鋁更難加工，由于熱傳導性更好，因而加工請求具有成比例的更大功率
。另一方面，能夠到達更精密的形貌，由于只要光束的密度局部才干產生需求的工藝，而資料的高導熱性水平降
低了光束能量散布圖兩側的HAZ。運用這種新辦法的初步結果，采用這種資料的工藝依然能夠微調