GZB型壓阻式壓力敏感元件

l        產(chǎn)品特點(diǎn)：

n        測(cè)量范圍0～100kPa…1000kPa

n        MEMS 技術(shù)

n        壓或表壓形式

n        PCB 封裝形式

n        適用于無腐蝕性的氣體或液體

n        體積小、

l        應(yīng)用領(lǐng)域:

n        空調(diào)、洗衣機(jī)、冰箱等家電領(lǐng)域

n        胎壓計(jì)、MAP傳感器、機(jī)力測(cè)試等汽車電子領(lǐng)域

n        水泵、消、潛水等水壓測(cè)試

n        高度計(jì)等氣象領(lǐng)域

n        廠房、環(huán)境監(jiān)測(cè)、液位測(cè)量等領(lǐng)域

l        產(chǎn)品概述：

GZB型壓阻式壓力敏感元件是一款適用于家電、汽車電子、氣象等領(lǐng)域的壓力傳感器，其部分是一顆利用MEMS技術(shù)加工的硅壓阻式壓力敏感芯片。該壓力敏感芯片由一個(gè)彈性膜及集成在膜上的四個(gè)電阻組成，四個(gè)壓敏電阻形成了惠斯通電橋結(jié)構(gòu)，當(dāng)有壓力作用在彈性膜上時(shí)電橋會(huì)產(chǎn)生一個(gè)與所加壓力成線性比例關(guān)系的電壓輸出信號(hào)。

GZB型壓力敏感元件為采用PCB板封裝的OEM元件，方便用戶采用表面貼裝或焊接方式進(jìn)行安裝。

良好的線性、重復(fù)性和穩(wěn)定性，靈敏度高，方便用戶采用運(yùn)放或集成電路針對(duì)輸出進(jìn)行調(diào)試。

包括帶溫補(bǔ)型和未帶溫補(bǔ)型。

圓環(huán)內(nèi)可覆蓋有硅膠，用于水油，也可以表壓方式從背面受壓。

l        結(jié)構(gòu)性能：

n        壓力敏感芯片：硅材料

n        圓環(huán)內(nèi)灌封膠：硅膠

n        引線：金線

n        封裝外殼：

PCB襯底：FR4/5

圓環(huán)：鐵鍍鎳

n        引腳：鎳鍍金

n        凈重量：約3克

l        電氣性能

n        供電電源：≤10V DC 或 ≤2.0mA DC

n        輸入阻：

不帶溫補(bǔ)型：4kΩ～6kΩ

帶溫補(bǔ)型：恒壓8kΩ～10kΩ

恒流3kΩ～5kΩ

n        輸出阻：

不帶溫補(bǔ)型：4kΩ～6kΩ

帶溫補(bǔ)型：恒壓4kΩ～6kΩ

恒流4kΩ～6kΩ

n        緣電阻：100MΩ,100VDC

n        允許過載：

正面受壓：0～100kPa…1000kPa:2倍滿量程

背面受壓：0～100kPa…500kPa：2倍滿量程

          0～700kPa:1.5倍滿量程

l        基準(zhǔn)條件：

n        測(cè)量介質(zhì)： 空氣

n        介質(zhì)溫度：（25±1）℃

n        環(huán)境溫度：（25±1）℃

n        振    動(dòng)： 0.1g(1m/s²)Max

n        濕    度：（50%±10%）RH

n        電    源：（5±0.005）V DC

l        基本參數(shù):

l        外形結(jié)構(gòu)：

GZB11封裝形式

GZB7 封裝形式

l        選型指南：