1. 應用范圍:
電腦、打印機、家用電器等
2. 特點:
·緣薄膜封裝, 熱感應速度快, 靈敏度高
·穩定性好, 性高
·緣性好
·阻值高
·使用
·體積小、重量輕、結構堅固、便于自動化安裝
3.技術規格
| 阻值(R25℃) 范圍 (KΩ) | 10KΩ ~ 100KΩ |
| 阻值(R25℃) 允許偏差 (%) | &plun;1%, &plun;2%, &plun;3%, &plun;5% |
| B值范圍 (K) | 3380K, 3950K |
| B值允許誤差 (%) | &plun;0.5%, &plun;1%, &plun;2% |
| 耗散系數(在靜止空氣中) (mW/℃) | 0.7mW/c |
| 使用溫度范圍 (℃) | -30℃ ~ 90℃ |
| 熱時間常數(在靜止空氣中) (S) | ≤5秒 |
| 結構封裝 | 薄膜封裝 |
| 外型尺寸 (mm) | 25; 50; 75 |







